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2025年工学材料科学基础测试试卷（含答案）

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、

试述晶体缺陷对金属材料性能的影响，并举例说明。

二、

简述金属扩散的机制及其影响因素。

三、

根据以下简化的二元相图，回答问题：

（1）指出相图中的主要相区和相界。

（2）说明A组元在B组元中的溶解度范围，以及影响该范围的主要因素（至少两种）。

（3）描述从液相缓慢冷却经过点M的固相转变过程，并标注组织示意图（可用文字描述）。

四、

某钢件的化学成分为（质量分数）：C0.45%，Mn0.80%，Si0.20%，P0.035%，S0.030%。请判断该钢的大致类别（如亚共析钢、共析钢、过共析钢），并简述其主要热处理方法及目的。

五、

比较并解释金属的弹性变形与塑性变形的微观机制差异。

六、

简述影响材料疲劳强度的因素。

七、

试述蠕变变形的特点，并说明高温蠕变断裂的主要类型及预防措施。

八、

何谓材料的脆性？简述影响材料脆韧性的主要因素，并说明如何改善材料的脆韧性。

九、

以金属为例，简述合金化改善材料性能的基本原理。

十、

简述陶瓷材料的结构特点及其对力学性能的影响。

十一、

简述高分子材料的主要性能特点。

十二、

某材料的密度为7.8g/cm3，晶体结构为体心立方，晶格常数为2.86?。请计算该材料的理论密度，并判断该材料是否为面心立方结构（说明理由）。

十三、

解释下列名词：

（1）点缺陷

（2）相

（3）过冷度

（4）淬火

（5）冲击韧性

试卷答案

一、

晶体缺陷的存在会改变晶体的连续性，引起应力集中，从而显著影响金属材料性能。具体影响如下：

1.强度和硬度：位错的存在是金属塑性变形的基础，但位错运动会受到其他缺陷（如点缺陷、晶界）的阻碍，从而提高金属的强度和硬度。晶粒越细，晶界越多，对位错运动的阻碍越大，强度硬度越高（Hall-Petch关系）。

2.塑性和韧性：过高的缺陷密度（如严重的晶粒粗大或夹杂物）会割裂基体，成为裂纹源，降低塑性和韧性。某些缺陷如置换型杂质原子若引起晶格畸变，也可能降低塑性。

3.导电性和导热性：自由电子的运动（导电）和声子的传播（导热）会受到缺陷的散射，缺陷浓度越高，散射越强，导电导热性越差。

4.疲劳强度：缺陷（特别是疲劳裂纹源）是疲劳裂纹萌生的主要位置，因此缺陷越少，疲劳强度越高。

5.耐腐蚀性：晶界、杂质等区域往往是腐蚀优先发生的场所，因此高密度的缺陷可能降低材料的耐腐蚀性。

举例：碳化物析出强化（第二相粒子钉扎位错）、细晶强化（晶界阻碍位错运动）、固溶强化（溶质原子阻碍位错运动）都是利用适量缺陷提高强度的例子；而杂质可能导致脆性。

二、

金属扩散主要依靠原子进行。其机制主要有三种：

1.空位扩散：溶质原子占据溶剂晶格的间隙位置（空位），通过热振动使自身与空位发生碰撞并交换位置，实现扩散。这是金属中最为重要的扩散机制。

2.间隙扩散：体积较小的间隙原子（如C,N）直接挤进晶格原子间的间隙中，通过振动前进。速度较快，但需要较小的激活能。

3.置换扩散：溶质原子与溶剂原子大小相近，占据溶剂晶格点阵位置，通过振动与周围原子碰撞后跳到邻近空位上。速度相对较慢，需要较大的激活能。

影响扩散的主要因素：

1.温度：温度越高，原子热振动越剧烈，扩散系数越大。扩散是强烈的吸热过程。

2.浓度梯度：扩散总是从高浓度区域向低浓度区域进行，浓度梯度越大，扩散驱动力越大。

3.扩散距离：扩散距离越长，达到平衡所需时间越长。

4.晶体结构及取向：不同晶格类型、晶粒大小、晶向的扩散速率不同。通常，多晶体比单晶扩散慢（因晶界阻碍）；晶界、表面是扩散的快速通道。

5.溶质和溶剂的种类：溶质原子与溶剂原子的大小、化学亲和力差异影响扩散激活能。

三、

（1）相区：α相区（固溶体，通常为铁素体）、β相区（固溶体，通常为奥氏体）、L相区（液相）、γ/α相界（液相与固相α的相界线）、（γ/β）相界（固相γ与固相β的相界线，题目简化可能未区分或合并）。

（2）A在B中的溶解度范围：在冷却过程中，随着温度降低，A在B中的溶解度逐渐减小。假设在T?温度时溶解度最大（S?），在T?温度时溶解度最小（S?，可能为0）。该范围是[S?,S?]。主要影响因素：

*温度：溶解度通常随温度降低而急剧减小（如钢中碳在奥氏体中的溶解度）。

*原子尺寸因素：溶质原子与溶剂原子半径相差越小，越容易相互溶解。

*化学亲和力：溶质原子与溶剂原子间化学键合越强，越不易溶解。

*结构因素：溶质原子能否进入溶剂晶格的间隙或替代位置。

（3）缓慢冷却经过点M：点M位于冷却曲线的