组装技术试题及答案.docxVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

组装技术试题及答案

一、单选题(每题1分,共20分)

1.在电路板组装过程中,以下哪项不属于PCB的固定方式?()(1分)

A.焊接固定B.粘合固定C.卡扣固定D.螺钉固定

【答案】A

【解析】焊接是连接方式,不是固定方式。

2.以下哪种工具最适合用于SMT贴片过程中的元器件贴装?()(1分)

A.螺丝刀B.烙铁C.真空吸笔D.扳手

【答案】C

【解析】真空吸笔用于SMT贴装过程中的元器件吸取和贴装。

3.电路板组装中,BGA(球栅阵列)元件的焊接温度通常在多少度以上?()(1分)

A.150℃B.200℃C.250℃D.300℃

【答案】C

【解析】BGA元件的焊接温度通常在250℃以上。

4.在电路板组装过程中,以下哪项属于静电敏感元器件?()(1分)

A.电阻B.电容C.晶体管D.所有选项

【答案】D

【解析】所有选项都属于静电敏感元器件。

5.电路板组装后,进行的功能测试主要目的是什么?()(1分)

A.检查外观B.测量尺寸C.验证电路功能D.检查材料

【答案】C

【解析】功能测试主要目的是验证电路功能。

6.以下哪种焊接方法适合大批量电路板组装?()(1分)

A.手工焊接B.回流焊C.点焊D.电阻焊

【答案】B

【解析】回流焊适合大批量电路板组装。

7.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的引脚成型工艺?()(1分)

A.焊接B.剪脚C.贴装D.测试

【答案】B

【解析】剪脚属于元器件的引脚成型工艺。

8.在电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的贴装工艺?()(1分)

A.焊接B.贴装C.测试D.剪脚

【答案】B

【解析】贴装属于元器件的贴装工艺。

9.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的焊接工艺?()(1分)

A.贴装B.焊接C.测试D.剪脚

【答案】B

【解析】焊接属于元器件的焊接工艺。

10.电路板组装后,进行的外观检查主要目的是什么?()(1分)

A.检查电路功能B.检查外观C.测量尺寸D.检查材料

【答案】B

【解析】外观检查主要目的是检查外观。

11.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的测试工艺?()(1分)

A.贴装B.焊接C.测试D.剪脚

【答案】C

【解析】测试属于元器件的测试工艺。

12.在电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的剪脚工艺?()(1分)

A.贴装B.焊接C.剪脚D.测试

【答案】C

【解析】剪脚属于元器件的剪脚工艺。

13.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的焊接缺陷?()(1分)

A.冷焊B.桥连C.焊接D.贴装

【答案】A

【解析】冷焊属于元器件的焊接缺陷。

14.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的贴装缺陷?()(1分)

A.桥连B.错位C.贴装D.焊接

【答案】B

【解析】错位属于元器件的贴装缺陷。

15.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的测试缺陷?()(1分)

A.短路B.开路C.测试D.贴装

【答案】A

【解析】短路属于元器件的测试缺陷。

16.电路板组装过程中,以下哪项属于元器件的剪脚缺陷?()(1分)

A.长短不一B.剪断C.剪脚D.贴装

【答案】A

【解析】长短不一属于元器件的剪脚缺陷。

17.电路板组装过程中,以下哪项属于焊接缺陷?()(1分)

A.冷焊B.桥连C.焊接D.贴装

【答案】B

【解析】桥连属于焊接缺陷。

18.电路板组装过程中,以下哪项属于贴装缺陷?()(1分)

A.错位B.贴装C.焊接D.剪脚

【答案】A

【解析】错位属于贴装缺陷。

19.电路板组装过程中,以下哪项属于测试缺陷?()(1分)

A.短路B.开路C.测试D.贴装

【答案】B

【解析】开路属于测试缺陷。

20.电路板组装过程中,以下哪项属于剪脚缺陷?()(1分)

A.长短不一B.剪断C.剪脚D.贴装

【答案】A

【解析】长短不一属于剪脚缺陷。

二、多选题(每题4分,共20分)

1.以下哪些属于电路板组装过程中常用的工具?()(4分)

A.烙铁B.吸笔C.螺丝刀D.剪脚机E.焊接站

【答案】A、B、D、E

【解析】烙铁、吸笔、剪脚机和焊接站都是电路板组装过程中常用的工具。

2.以下哪些属于电路板组装过程中常见的缺陷?()(4分)

A.冷焊B.桥连C.错位D.短路E.开路

【答案】A、B、C、D、E

【解析】冷焊、桥连、错位、短路和开路都是电路板组装过程中常见的缺陷。

3.以下哪些属于电路板组装过程中常用的元器件?()(4分)

A.电阻B.电容C.晶体管D.二极管E.集成电路

【答案】A、B、C、D、E

【解析】电阻、电容、晶体管、二极管和集成电路都是电路板组装过程中常用的元器件。

4.以下哪些属于电路板组装过程中常用的焊接方法?()(4分)

A.手工焊接B.回流焊C.点焊D.电阻焊E.激光焊接

【答案】A、B、C、D、E

【解析】手工焊接、回流焊、点焊、电阻焊和激光焊接都是电路

文档评论(0)

153****9940 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档