新型平板热管传热性能的多维度解析与应用拓展.docx

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新型平板热管传热性能的多维度解析与应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1背景阐述

在当今科技飞速发展的时代,电子设备的性能不断提升,其功率密度也日益增大,这使得散热问题成为了制约电子设备进一步发展的关键因素。以智能手机为例,随着其功能的不断丰富,如高分辨率屏幕、高性能处理器、多摄像头等组件的集成,手机在运行过程中产生的热量大幅增加。若不能及时有效地散热,手机的性能将受到严重影响,出现卡顿、死机等现象,甚至会缩短其使用寿命。此外,电脑服务器也是如此,大量的数据处理和运算使得服务器的处理器和其他关键部件产生大量热量,过热会导致服务器的可靠性下降,增加数据丢失和系统故障的风险。

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