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演讲人:
日期:
锡膏红胶工艺培训
目录
CATALOGUE
01
工艺概述
02
基本原理
03
设备与材料
04
操作流程
05
质量控制
06
问题解决
PART
01
工艺概述
锡膏基本定义
锡膏是由锡粉、助焊剂、黏合剂及其他添加剂组成的灰色或灰白色膏体,比重介于7.2-8.5,具有优良的焊接性能和导电性。其金属成分(如锡、银、铜)比例直接影响焊接强度和可靠性。
成分与特性
需在0-10℃低温环境下密封保存(5-7℃最佳),使用前需回温并充分搅拌以避免成分分离。常温保存锡膏虽已面市,但稳定性与焊接效果仍逊于低温存储产品。
存储与使用条件
通常采用钢网印刷或点胶工艺涂覆于PCB焊盘,通
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