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主链含三芳基均三嗪结构耐高温树脂的合成工艺与性能研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，耐高温树脂在众多领域中扮演着日益重要的角色，尤其是在航空航天、电子等对材料性能要求极为苛刻的领域。在航空航天领域，飞行器的发动机、机身结构以及各种高温部件在工作过程中需要承受极高的温度，这就要求所使用的材料不仅要具备优异的耐高温性能，还需拥有良好的机械性能、化学稳定性和轻量化特性。例如，在航空发动机的燃烧室和涡轮叶片等关键部位，温度常常高达数百摄氏度甚至更高，传统的材料难以满足如此恶劣的工作环境要求。而耐高温树脂基复合材料因其重量轻、强度高、耐高温等优点，成为了航空航天领域的理想选择，能够有效提高飞行器的性能和燃油效率，降低运营成本。

在电子领域，随着电子设备的不断小型化和高性能化，对电子元件的耐高温性能提出了更高的要求。例如，在计算机芯片、功率电子器件等中，工作时会产生大量的热量，如果材料的耐高温性能不足，将会导致元件性能下降、寿命缩短甚至失效。耐高温树脂在电子封装、印刷电路板等方面的应用，可以有效提高电子设备的可靠性和稳定性，满足电子行业对高温环境下材料性能的严格要求。

主链含三芳基均三嗪结构的耐高温树脂作为一类新型的高性能材料，具有独特的分子结构和优异的性能。三芳基均三嗪结构的引入，赋予了树脂更高的热稳定性、机械强度和化学稳定性。研究这类树脂的合成与性能，对于拓展耐高温材料的种类、提高材料的综合性能具有重要的科学意义。同时，其在航空航天、电子等高端领域的潜在应用价值，也将为相关产业的发展提供新的材料选择，推动产业的技术升级和创新发展。

1.2国内外研究现状

在耐高温聚合物领域，国内外学者进行了广泛而深入的研究。聚酰亚胺（PI）作为一种典型的耐高温聚合物，自20世纪60年代被开发以来，因其优异的耐热性、机械性能和电气性能，在航空航天、电子等领域得到了广泛应用。国外如杜邦公司的Kapton系列聚酰亚胺薄膜，具有出色的耐高温性能和绝缘性能，被广泛应用于电子设备的绝缘材料和柔性电路板等领域。国内的研究人员也在聚酰亚胺的合成工艺、性能优化和应用拓展方面取得了显著进展。例如，通过分子结构设计，引入不同的取代基或共聚单体，来改善聚酰亚胺的溶解性、加工性和力学性能等。

芳杂环聚芳醚是另一类重要的耐高温聚合物，具有优异的耐热性能和力学性能。聚醚醚酮（PEEK）是一种半结晶的聚芳醚，其玻璃化转变温度（Tg）为143℃，熔点为334℃，具有良好的化学稳定性、耐磨性和自润滑性，在航空航天、汽车制造和医疗等领域有着广泛的应用。国外对PEEK的研究起步较早，已经实现了大规模工业化生产，并不断推出高性能的新产品。国内在PEEK的研究和产业化方面也取得了一定的成果，部分产品已实现国产化替代。此外，含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚系列树脂，如聚芳醚酮（Tg=263℃）、聚芳醚砜（Tg=305℃）等，兼具优异的耐热性能和良好的溶解性能，也受到了国内外研究人员的关注。

关于三芳基均三嗪聚合物，由于其分子结构中含有稳定的三芳基均三嗪环，赋予了聚合物优异的耐热性能、高强度、高模量、高阻燃性和良好的化学稳定性。然而，传统的三芳基均三嗪环聚合物存在难溶解、难熔融的问题，通常需要在高温高压下才能制得高分子量聚合物，这限制了其在一些领域的应用，如绝缘漆、涂料及分离膜等。为了解决这些问题，国内外研究人员通过分子结构设计，引入柔性链段、极性基团或采用共聚等方法，来改善三芳基均三嗪聚合物的溶解性和加工性能。例如，在分子主链中引入扭曲非共平面的二氮杂萘酮联苯结构，以期获得具有良好溶解性、可进行交联反应的聚合物。

尽管国内外在耐高温聚合物、芳杂环聚芳醚以及三芳基均三嗪聚合物的研究方面取得了诸多成果，但仍存在一些不足之处。部分耐高温聚合物的合成工艺复杂、成本较高，限制了其大规模应用；在提高聚合物耐热性能的同时，往往难以兼顾其溶解性和加工性能；对于主链含三芳基均三嗪结构的耐高温树脂，其合成方法和性能优化仍有待进一步深入研究，以满足不同领域对材料性能的多样化需求。

1.3研究内容与方法

本文主要研究主链含三芳基均三嗪结构耐高温树脂的合成、性能及其影响因素。具体研究内容包括：设计并合成新型的主链含三芳基均三嗪结构的聚芳醚树脂，通过改变共聚单体的种类和比例，调控树脂的分子结构和性能；研究合成树脂的溶解性能、耐热性能、力学性能等基本性能，并分析分子结构与性能之间的关系；探索提高树脂耐热性能和加工性能的方法，如引入特殊的结构单元、优化合成工艺等；制备主链含三芳基均三嗪结构的耐高温树脂基复合材料，研究其复合材料的性能及应用潜力。

在研究方法上，采用溶液亲核取代逐步聚合反应来合成聚芳醚树脂。通过控制反应条件，如反应温度、反应时间、催化