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Ansys2025全球仿真大会：芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证.pdf

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    芯片中的多物理场仿真与

    3DIC设计验证

    刘效森

    清华大学集成电路学院

    ©2025ANSYS,Inc.

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    •大功率电源模块多物理场仿真

    •先进封装电源芯片仿真实例

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