2022年全球市场半导体用ALD和CVD前驱体总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告.docxVIP

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2025-11-10 发布于福建
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2022年全球市场半导体用ALD和CVD前驱体总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告.docx

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在实际操作中，我们发现2022年全球半导体用ALD和CVD前驱体市场呈现出几个显著特点。以台积电5纳米制程工艺为例，其前驱体采购成本占整个材料成本的23%，其中高纯度三甲基铝（TMA）和四乙氧基硅烷（TEOS）的月均消耗量分别达到1200公斤和850公斤。针对这一情况，我们特别调研了主要供应商的产能情况：德国巴斯夫在韩国丽水工厂的ALD前驱体产能提升至每年1800吨，通过优化生产工艺，产品纯度从99.999%提升至99.9999%，直接帮助下游客户良率提高了0.8个百分点。

对于地区市场分析，我们重点考察了中国大陆市场的变化。2022年，中国大陆ALD和CVD前驱体进口额达到8.7亿美元，同比增长15.3%。其中，从日本进口的高纯度金属有机前驱体占比最高，达到进口总量的42%。以中芯国际北京工厂为例，其在28纳米制程中使用的钨前驱体六氟化钨（WF6）的月消耗量约为600公斤，采购单价为每公斤2800美元，通过与美国默克集团签订长期供应协议，成功将采购成本降低了12%。

针对应用领域的细分，我们重点分析了存储芯片市场的变化。2022年，DRAM制造用前驱体市场规模为5.8亿美元，其中用于电容介质的氧化锆前驱体需求量最大，达到每月约15吨。以SK海力士利川工厂为例，其通过引入新型锆前驱体，将DRAM单元的电容值提升了22%，同时保持了相同的漏电水平。这一改进使其1Z纳米DRAM的良率从78%提升至83%，每月可增加约12万片的产出。