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固态电池制造工艺试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题2分，共20分。下列每小题备选答案中，只有一个是最符合题意的。）

1.与传统液态锂离子电池相比，固态电解质最主要的优势在于？

A.能量密度更高

B.循环寿命更长

C.充电速率更快

D.内阻显著降低

2.在固态电池电极材料制备中，涂覆工艺的主要目的是？

A.提高电极的机械强度

B.增大电极的比表面积

C.确保活性物质均匀附着并形成良好导电网络

D.降低电极的制备成本

3.以下哪种固态电解质材料具有钙钛矿结构，并被认为是下一代高性能固态电池的有力竞争者？

A.聚偏氟乙烯（PVDF）

B.磷酸铁锂（LiFePO4）

C.氧化锂铝（LiAlO2）

D.银酸锂（Li2O）

4.固态电池制造过程中，实现电极与固态电解质之间良好接触的关键步骤是？

A.电极涂覆

B.界面处理

C.叠片对位

D.封装密封

5.下列哪种焊接方法常用于固态电池的集流体连接或极耳焊接，要求在较低温度下实现牢固连接？

A.激光焊接

B.热风焊接

C.熔化焊接

D.焊膏印刷后回流焊

6.固态电池制造中，叠片精度主要指？

A.电极厚度控制精度

B.电极在电池中的堆叠层数

C.电极片之间的高度一致性及与隔膜的相对位置

D.电池总高度

7.导致固态电池内部短路的主要原因之一是？

A.液态电解液泄漏

B.电极材料粉化脱落

C.固态电解质内部缺陷或界面接触不良导致电流路径异常

D.集流体断裂

8.在固态电池的封装过程中，选择封装材料的主要考虑因素不包括？

A.电化学稳定性

B.机械强度和柔韧性

C.透气性

D.与电池内部材料的化学兼容性

9.固态电池制造工艺中，对最终电池电化学性能影响至关重要的界面是？

A.正极/固态电解质界面(CEI)

B.负极/固态电解质界面(SEI)

C.集流体/电极活性物质界面

D.正极/负极界面

10.下列哪种制造工艺技术通常适用于半固态电池或凝胶态电池？

A.熔融浇铸

B.无机颗粒压实

C.聚合物胶粘剂涂覆

D.高温烧结

二、填空题（每空1分，共15分）

1.固态电池的制造工艺流程通常包括电解质制备、__________、叠片、__________、焊接（如需）和电芯测试等主要步骤。

2.常见的固态电解质材料类型包括无机玻璃陶瓷、无机晶态材料（如LLZO、LLID）和__________。

3.电极涂覆过程中，为了获得良好的电导率和结构稳定性，通常会在活性物质中添加导电剂和__________。

4.固态电池叠片过程中，精确控制电极片的厚度和位置对于保证电池的__________和容量一致性至关重要。

5.界面阻抗是影响固态电池性能的关键因素，CEI和SEI的形成与稳定性直接关系到电池的__________和循环寿命。

6.固态电池封装的主要目的是防止电解质泄漏、隔绝外部水分和氧气，并确保电池在充放电过程中承受内部压力，同时需要良好的__________。

7.与液态电池相比，固态电池的制造可能面临更高的工艺温度或对洁净度有更严格的要求，这主要源于对固态电解质__________和界面稳定性的需求。

三、名词解释（每题3分，共12分）

1.SEI（SolidElectrolyteInterphase）

2.CSTR（CoinCellTestStructure）

3.叠片精度（StackingAccuracy）

4.界面接触电阻（InterfacialContactResistance）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述液态电池与固态电池在制造工艺上的主要区别。

2.影响固态电池电极涂覆质量的关键因素有哪些？

3.解释固态电池制造中CEI和SEI形成的重要性。

4.在固态电池封装过程中，可能会遇到哪些挑战？

五、论述题（10分）

结合当前固态电池制造技术的发展现状，分析其面临的主要工艺挑战，并就如何克服这些挑战提出你的见解和建议。

试卷答案

一、单项选择题

1.D

2.C

3.C

4.B

5.A

6.C

7.C

8.C

9.A

10.C

二、填空题

1.电极涂覆，封装

2.有机/无机