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2025年中国微波谐振器外壳数据监测研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u9300摘要 3
31678一、微波谐振器外壳的物理约束与材料响应机制 4
141321.1介电常数与热膨胀系数对封装性能的耦合影响 4
214131.2高频信号泄漏路径的微观结构溯源 6
56401.3材料-工艺-性能三角关系的底层逻辑解析 9
15147二、制造端数据流驱动的精密结构演化路径 12
114012.1冲压/铸造/3D打印工艺在壳体精度控制中的效能边界 12
12922.2表面处理技术对Q值稳定性的作用机制实证 14
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