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2026年PCB产业展望报告.pptx

2026年PCB产业展望报告.pptx

    2026年PCB產業展望-有料才有算力

    2025/10;

    1.PCB上游:供需吃緊包+產能+漲價

    ?銅箔:HVLP4銅箔月需求上修至3,00噸0以上，供給開出緩慢，加工費調漲勢在必行。

    ?鑽針:高階PCB大廠產值/產能跳增，鑽針擴產謹慎，呈現供不應求，2026年高毛利產品推升獲利表現。

    ?玻布台:系玻布供應優先中系，二代布成為主流品種，新一代ASIC伺服器和800G/1.6交換機為主要需求來源，產品組合優化明顯，石英布尚需時間。

    2.PCB中游:高階需求吃緊，海外產能優先，新供應體系躍升一線，傳統大廠落後

    ?需求吃緊:高階產能2026~20

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