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Sheet3
Sheet2
Sheet1
序号
评审细则
分类
结构设计评审细则表
螺丝上方的PET贴片壳体角部留针孔,以利于拆卸
翻盖机必须模拟翻开的状态、滑盖机必须模拟滑开的状态,在装配图中摆放相应的状态供检查
干涉检查必须完成,可能存在误解的干涉必须清除,不需要的结构件必须删除干净,交出去评审用的装配图只保留必须的器件
螺丝、螺母、辅料,必须在装配图中画出。
按键帽到支架之间的距离是按键的行程,普通按键在0.4以上,高KEY按键在0.55以上
电池正负极需凹刻在电池框上,极性区分参考设计指引
电池如果底面有胶框,就设计凸台压SIM卡,防掉卡
底壳喷油可能局部积油,电池盖边缘内侧需导0.3的斜角避开积油,装饰件边缘内侧也一样需导0.3的斜角
触摸屏LENS的FPC开孔是否合理,既有利于装配又要防止静电导入
IML壳体拔模斜度要5°以上
面壳五金装饰件的热熔面积需足够,长条位置的宽度需大于2.5,防止溢胶
壳体耳机处凸出是否过高,影响耳机插头的插入
侧面胶塞旋转端倒圆角尽量大一些,便于转动
天线弹片触点中间设计凸形,使接触良好
磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,磁铁的位置尽量正对霍尔开关上方
磁铁的围骨需开缺口,方便抠取
听筒和喇叭的出音孔内侧导0.3的斜角,可以改善出音效果
喇叭位置要避开霍尔开关,以免喇叭影响霍尔开关
五金壳体拔模斜度要5°以上
尽量采用双射工艺,高度一致性好
按键如果较小,壳体要设计大的倒角或沉台来改善手感,
微动开关的结构时,按键两端壳体上设计凸台,防止跌落撞坏微动开关
P+R带支架按软胶四周需固定在壳体上
键帽如果表面喷涂须考虑震动耐磨,按高出壳体部分高度倒圆角
Rubber与按键之间的弹性臂长度不得低于1.0,方便下压时有足够的变形量
按键帽厚度不要大于1.4,易晃动
主按键普通键帽周边间隙留0.12,导航键帽外圈的间隙留0.15
扣位与扣位之间、扣位与螺丝柱之间距离一般不要超过30
塑胶壳扣位的扣合量取0.4~0.5,五金壳扣位的扣合量取0.2~0.3,公扣长度4.0~5.0
壳体骨位或加强筋胶厚不得超过壳体胶厚的60%,以免外观面产生缩水,一般取0.5~0.7
螺丝柱的加强筋低于螺丝柱端面0.1~0.2,
LCD与壳体的厚度方向需预留至少0.3的泡棉空间
反止口到扣位的距离不得小于5.0,以免拆机困难
凹刻字符的深度以0.15为宜,笔画宽度必须大于0.2,字与字之间的钢料宽度也必须大于0.2
壳体与屏蔽罩周圈的间隙要留0.4,壳体与屏蔽罩厚度方向的间隙要留0.2
挂绳孔的长度为2.0~2.5;孔的宽度为1.2~1.8,孔边导圆角0.3
手写笔拨点尽量设计成弹性臂,弹臂宽度2.5,弹臂长度7.0~10.0,拨点尽量居中放置,背面留出变形空间
手写笔插孔需大于手写笔管单边0.1,确保取笔顺畅
非连体按键裙边上方需留0.3的空间避免积油,连体按键裙边上方需留0.4的空间容许按压时摆动
电池金手指间的间隙留0.5,金手指低于电池框深度不超过0.3
金属电池盖的扣厚度方向间隙先留0.1,防止电池盖过紧
镜片与壳体的侧面配合间隙留0.05
天线弹片要比金手指宽度单边小0.4以上
DOME片厚度为0.3,如果带导光片厚度为0.42
听筒和喇叭距离侧面的围骨间隙单边留0.1,围骨内侧导0.3的斜角
泡棉的设计压缩量为60~70%,常用的厚度有0.3、0.5、0.8,1.0
对于引线距离超过20或走线方法混乱的元器件,需设计夹线槽来固定引线,保证装配的一致性
以上长度尺寸单位为mm
金属装饰件要比壳体按键孔单边缩0.05(金属少料),防卡键
有配合关系的位置,如REC(听筒)、LENS、MIC、SPK、CAM、MOTOR(马达)、SCREW(螺钉)、BUTTON(扣位)等,至少要作一个剖面,命名采用被剖位置名称的英文或缩写
评审图档须包括硬件设计相关要求、ID工艺图
PROE装配图目录要层次分明,文件命名要符合《手机结构件命名规范》
Proe图档要求:
须有6个正交方向的视角
固定主板周边的骨位和扣位必须错开邮票孔位置,骨位和主板间隙0.1
LCD四周与壳体围骨的间隙留0.1
设计LCD骨位压在PCB板上,距PCB板间隙0~0.05,保护LCD受外力冲击时无损伤
电池仓底部要比SIM座高0.1,以保护SIM座
电池盖拨点尽量设计成弹性臂,留出至少0.3的弹性变形空间
取电池的抠手槽宽度须大于10.0,深度方便抠出电池
底壳平放桌面时如遮住了喇叭出音孔的,底壳或电池需要设计凸包,确保喇叭出音
普通直板机P+R按键数字键顶面高出壳体至少0.3,方向键顶面高出壳体至少0.5,OK键低于方向键顶面至少0.1,
电池四周(设计尺寸)与壳体电池仓不要留间隙,一般电池都会偏小于设计尺寸
电池盖内表面与底壳的间隙留0.1
金属电池
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