铝基印制电路板通用规范-编制说明.docx

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2025-11-11 发布于山东
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铝基印制电路板通用规范-编制说明.docx

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《铝基印制电路板通用规范》

编制说明

一任务来源

任务来源于赣州市电子制造行业协会。本规范由赣州市电子制造行业协会提出，由中国电子电路行业协会（CPCA）标准化工作委员会归口，由江西鸿宇电路科技有限公司牵头进行起草。

二标准修订的意义和必要性

当前，随着LED照明、汽车电子、5G通信基站等高端电子产品的飞速发展，市场对散热性能优异的铝基覆铜板需求激增。然而，由于缺乏统一、先进的针对性技术标准，行业内产品质量参差不齐，关键指标如导热系数、绝缘耐压、尺寸稳定性等缺乏权威的测试方法与门槛要求，导致下游企业在选材和应用上面临风险，制约了产业链的整体创新与可靠性提升。

因此，