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材料现代分析测试技术
演讲人:
日期:
CONTENTS
目录
01
测试技术概述
02
显微结构分析
03
成分分析技术
04
物理性能测试
05
应用场景案例
06
技术发展趋势
01
测试技术概述
成分分析
确定材料中各组分元素的种类及其含量。
01
结构分析
揭示材料内部原子、分子或离子的排列方式及其相互作用。
02
性能测试
评估材料的力学、物理、化学等性能参数。
03
表面分析
研究材料表面的化学组成、形貌、结构及其与内部的关系。
04
材料表征基础原理
如光谱分析、扫描电镜等,不破坏样品结构。
非破坏性分析技术
前者关注元素、化合物或结构的数量,后者关注其存在形式。
定量分析与定性分析
01
02
03
04
如化学分析、部分物理性能测试等,会破坏样品完整性。
破坏性分析技术
前者关注材料内部结构,后者关注其整体性能。
结构与性能分析
分析技术分类标准
仪器设备发展历程
光学仪器
电子仪器
谱学仪器
高通量、智能化
如显微镜、光谱仪等,提供了直观的材料观测和分析手段。
如电子显微镜、能谱仪等,提高了分析的精度和分辨率。
如质谱仪、核磁共振谱仪等,能够解析复杂的化学结构。
现代仪器向高通量、自动化、智能化方向发展,提高了分析效率。
02
显微结构分析
扫描电子显微镜(SEM)
高分辨率
SEM能够实现对样品表面的高分辨率成像,分辨率可以达到纳米级别。
样品表面形貌分析
SEM主要用于观察样品表面的形貌,如颗粒大小、形状、分布等,是研究材料表面结构和形貌的重要手段。
样品适应性强
SEM适用于各种样品,包括导电样品和非导电样品,且对样品的形状和大小没有特殊要求。
成分分析功能
SEM配备X射线能谱仪(EDS)等附件,可以对样品进行成分分析,获得元素的种类和分布信息。
透射电子显微镜(TEM)
高分辨率
电子束穿透力强
样品制备要求高
图像分析功能
TEM的分辨率比SEM更高,可以观察到更细微的结构和形貌,甚至可以看到原子级别的信息。
TEM观察的样品需要非常薄,通常需要采用特殊的样品制备方法,如离子减薄、超薄切片等。
TEM的电子束可以穿透样品,因此可以观察样品的内部结构,如晶界、位错、相界等。
TEM可以与图像分析技术结合,对样品的晶体结构、缺陷、成分等进行定量分析和研究。
AFM的分辨率可以达到原子级别,能够观察样品表面的原子级形貌。
AFM适用于各种样品,包括绝缘体、半导体、生物样品等,且对样品的形状和大小没有特殊要求。
AFM通过探针与样品表面的接触来测量表面的形貌,因此可以测量样品表面的粗糙度、几何形状等参数。
AFM不仅可以测量样品表面的形貌,还可以研究样品表面的力学性质,如硬度、弹性模量等。
原子力显微镜(AFM)
高分辨率
样品适用范围广
接触式测量
力学性质研究
03
成分分析技术
X射线衍射分析(XRD)
物相定性分析
晶体结构分析
晶体定向分析
物相定量分析
通过对比标准图谱,确定样品中存在的物相。
测定晶体结构参数,如晶胞大小、晶胞类型等。
研究晶体取向和晶粒大小等微观结构特征。
通过测量衍射峰的强度,确定样品中各物相的含量。
利用样品对光的吸收特性,进行定量分析。
吸收光谱分析
基于拉曼散射现象,揭示物质的振动和旋转能级结构。
拉曼光谱分析
01
02
03
04
通过测量样品发射的光谱,确定样品中的元素或化合物。
发射光谱分析
利用物质在激发光照射下产生的荧光,进行定性和定量分析。
荧光光谱分析
光谱分析技术
质谱分析法
6px
6px
6px
通过质谱仪测定样品中不同同位素的比例,从而确定元素的来源和地球化学特征。
同位素分析
利用质谱仪的高分辨率和灵敏度,对复杂混合物进行成分鉴定。
成分鉴定
通过质谱图确定化合物的分子量,辅助结构分析。
分子量测定
01
03
02
通过测量质谱图中各元素的特征离子峰强度,确定样品中各元素的含量。
元素定量分析
04
04
物理性能测试
热分析技术(DSC/TGA)
测量样品在升温或降温过程中的热效应,如玻璃化转变温度、熔融温度、结晶温度等,用于研究材料的热性能、热稳定性、反应动力学等。
DSC(差示扫描量热法)
在程序控制温度下,测量样品质量随温度的变化,用于研究材料的热稳定性、热分解、氧化等过程,以及确定样品的组分含量。
TGA(热重分析法)
力学性能测试标准
测定材料在拉伸过程中的应力-应变关系,以及抗拉强度、屈服强度、断裂伸长率等指标,用于评估材料的韧性、塑性等力学性能。
拉伸试验
硬度试验
冲击试验
通过测量材料对压头压入的抵抗能力来评估材料的硬度,常用的方法有布氏硬度、洛氏硬度等。
测定材料在冲击载荷下的韧性、塑性以及抵抗变形的能力,常用的方法有夏比冲击试验、艾氏冲击试验等。
电学性能检测方法
电阻率测试
测量材料对电流的阻碍能力,用于评
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