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2025年及未来5年中国半导体制冷器件市场分析及数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u14616摘要 3
25733一、半导体制冷器件核心技术架构与材料演进路径剖析 4
251201.1热电转换机理与能效边界理论再审视 4
50161.2新型热电材料(Bi?Te?基、SnSe、有机复合材料)性能对比与产业化适配性 6
170241.3微结构设计与界面工程对制冷效率的量化影响 9
25930二、中国半导体制冷器件产业链韧性与协同创新机制研究 12
169212.1上游高纯原料与晶圆制造环节的国产替代进展与瓶颈识别 12
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