基于数字化掩膜的结构照明显微方法研究.pdfVIP

摘要

在半导体工业领域中的半导体集成电路、微光机电系统等器件轴向尺度大

多集中在微米级与纳米量级。准确的微结构形貌是保证生产良品率与效率的关

键，且对于微结构器件的性能至关重要。为了测量三维形貌，需要纳米级精度

且高扫描效率的微结构三维测量技术的支持。共聚焦显微镜结合结构化照明的

思想进行多点照明与探测，可以显著提高层析扫描速度，实现高效率与纳米级

精度的测量。

本课题针对半导体工业领域对微米级与纳米级样品的表面形貌进行精密和

高效测量的需求，提出多点照明方法和基于数字掩膜的三维重建方法相结合的

结构化照明成像方案，研究并设计相应的结构照明显微系统。具体研究内容和

目的如下：

(1)点大小与点间隔可调的点阵照明成像模型研究

建立了由空间光调制器生成的点阵式数字掩膜的数学模型，可自主调节各

点大小与相邻点间距。结合上述数学模型、普通宽场光学成像探测面强度场分

布和高数值孔径物镜条件下的点扩散函数，建立对应的光学成像模型，为数字

掩膜结构参数的选取提供理论依据。改变数字掩膜结构参数对平面反射镜样品

的探测结果进行理论仿真和实验验证，依据系统光能利用率和点光源照明的特

点，确定点阵式数字掩膜内各点尺寸；兼顾系统信噪比和扫描效率，确定点阵

式数字掩膜内的相邻点间距。分析了入射光倾斜照射到数字微镜器件靶面后发

生的衍射现象，总结了现有数字微镜器件型号下入射光波长与最佳入射角度的

关系。

(2)基于数字掩膜的三维重建方法研究

首先利用基于数字掩膜的虚拟针孔亚像素级定位方法获取虚拟针孔阵列坐

标。利用该步骤避免了空间光调制器靶面与面探测器靶面的像素级匹配，降低

了系统的装调难度。接下来在应用质心法之前应用结合像素重分配和差分虚拟

针孔的分辨率增强预处理方法，提升了三维形貌的横向分辨率。最后编写了快

速稳定的横向扫描多帧数据融合方法，生成高采样率的三维形貌。

(3)基于数字掩膜的结构照明显微系统研制

设计并研制利用高功率LED灯芯的非相干光照明模块。分析各器件层析扫

描相关功能的最小响应延迟，设计各器件间响应延迟在百微秒量级及以下的联

接方式；分析各器件触发控制时序，以数字微镜器件输出的低频脉冲信号作为

同步基准匹配各器件相关动作。编写系统配套软件实现各硬件的单独控制与层

析扫描设置，并对采集到的层析数据进行处理分析。

(4)结构照明显微系统实验验证

对纳米级和微米级台阶样品进行层析扫描，分析层析扫描时间与样品高度

和宽度的测量误差，验证结构照明显微系统的快速扫描能力和纳米级测量能力。

对纳米级台阶标样和晶圆样品进行采样间隔小于系统衍射极限一半的层析扫描，

应用质心法之前进行结合像素重分配和差分虚拟针孔的分辨率增强预处理方法，

提高了台阶边缘测量的灵敏度，获得更多的细节信息。该实验结果证实了轴向

高度提取前应用结合像素重分配和差分虚拟针孔的分辨率增强预处理方法能够

提高三维形貌的横向分辨率。

关键词:数字化掩膜;亚像素级定位；横向分辨率；形貌测量

Abstract

Inthesemiconductorindustry,theaxialdimensionsofsemiconductorintegrated

circuitsandmicro-electromechanicalsystems(MEMS)arepredominantlywithinthe

micrometerandnanometerscales.Accuratemicrostructuretopographyiscrucialfor

ensuringhighproductionyieldandefficiency,andisessentialfortheperformanceof

microstructuredevices.Tomeasurethree-dimensionaltopography,microstructure3D

measurementtechnologywithnanometer-levelprecisionandhighscanning

efficiencyisrequired.Confocalmicroscop