《GBT17573-1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分总则》(2026年)实施指南.pptxVIP

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;目录;;;(二)总则的核心定位:如何统筹分立器件与集成电路的共性要求?;(三)未来适配性:25年历史标准能否应对芯片国产化趋势?;;分类逻辑:为何按“功能+结构”划分而非单一维度?;;(三)集成电路分类:AI芯片、车规芯片能否融入现有体系?;;;核心术语:“半导体器件”定义为何涵盖“分立与集成”两类?;(二)易混淆术语:“集成度”与“复杂度”如何精准区分?;(三)国际衔接:与IEC60747系列标准术语如何实现互通?

标准制定时充分参考IEC60747系列标准,核心术语如“半导体器件”“晶体管”“集成电路”与IEC术语保持

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