CeO₂添翼:富含Bi₂O₃无铅微晶玻璃封接性能变革探究.docx

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CeO?添翼:富含Bi?O?无铅微晶玻璃封接性能变革探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的发展进程中,环保与性能优化始终是两大关键主题。随着人们环保意识的不断提高以及环保法规的日益严格,传统含铅材料在众多领域的应用受到了极大限制。在电子、电器、光学等行业中,含铅材料在生产、使用及废弃后的处理过程中,铅元素的释放会对土壤、水源等造成严重污染,进而威胁人类健康。例如,欧盟于2006年7月1日启动的“RoHS指令”,以及中国于2007年3月1日起实施的《电子信息产品污染控制管理办法》,都对电子与电器设备中的封接材料含铅量作了严格限制。这使得研发环保型无铅材

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