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半导体工艺课件
XX有限公司
20XX
汇报人：XX
目录
01
半导体基础概念
02
半导体制造流程
03
半导体器件原理
04
半导体工艺设备
05
半导体质量控制
06
半导体行业趋势
半导体基础概念
01
半导体定义
特性介绍
具有可控导电性，是电子器件的基础。
半导体材料
导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
01
02
材料分类
具有良好的导电性能，如铜、铝等金属。
导体材料
导电性能介于导体与绝缘体之间，如硅、锗等元素。
半导体材料
物理特性
半导体导电性能介于导体与绝缘体之间，受掺杂、温度等因素影响。
导电性能
半导体能带结构特殊，价带与导带间存在禁带，决定其电学性质。
能带结构
半导体制造流程
02
晶圆制备
从沙子中提取并提纯硅，制成硅锭。
硅材料提纯
硅锭切割成薄片，经抛光获得光滑晶圆。
切割与抛光
光刻技术
用光线转移掩模图案
基本原理
决定芯片功能与性能
关键作用
技术挑战
追求更高分辨率
离子注入
高能离子精确掺杂
技术原理
掺杂控制精度高
工艺优势
半导体器件原理
03
二极管工作原理
PN结特性
基于PN结的单向导电性，实现电流控制。
正向导电
加正向电压时，PN结变窄，电流可顺利通过。
反向截止
加反向电压时，PN结变宽，电流几乎为零。
晶体管结构与功能
晶体管结构
PN结为基础
功能特性
放大与开关
集成电路设计基础
掌握晶体管、电阻、电容等基本元件在集成电路中的作用。
基本元件了解
01
学习构建基本逻辑门，如与门、或门、非门，理解其在数字电路中的应用。
逻辑门电路
02
半导体工艺设备
04
刻蚀机
干湿法刻蚀机
主要类型
物化方法去材料
工作原理
集成电路制造
应用领域
蒸发镀膜设备
通过加热蒸发源，使材料蒸发并沉积在基片上形成薄膜。
工作原理
广泛应用于半导体、光学、太阳能等领域，用于制备金属、介质等薄膜。
应用领域
化学气相沉积设备
半导体/新能源等
应用领域
加热区/真空度等
技术参数
MOCVD/LPCVD等
主要类型
半导体质量控制
05
晶圆检测技术
利用光学系统扫描，检测晶圆表面缺陷。
光学检测技术
通过电子束扫描，识别晶圆微小缺陷。
电子束检测技术
缺陷分析方法
01
目检与显微镜
利用放大镜、显微镜等工具进行视觉检查，识别并记录缺陷。
02
电性能测试
测试芯片电性能，发现功能性缺陷，确保电路连接正确无误。
质量保证流程
生产过程监控
实时监控生产流程，及时发现并纠正潜在质量问题。
原材料检验
对采购的半导体材料进行严格检验，确保质量达标。
01
02
半导体行业趋势
06
新材料应用
SiC、GaN在功率器件中广泛应用，推动电动汽车、5G等领域发展。
SiC与GaN材料
01
氧化镓、氮化铝等新材料崭露头角，展现出巨大潜力，挑战现有市场。
第四代半导体材料
02
制造技术革新
EUV光刻技术
采用极紫外光刻，提高芯片性能和能效。
3D集成技术
通过垂直堆叠芯片，显著提升数据传输速率和运算速度。
未来市场预测
2025年全球半导体市场规模预计突破6972亿美元，同比增长11.2%。
市场规模增长
先进制程需求飞速增长，7nm以下工艺成为市场焦点，2nm时代即将开启。
先进制程需求
谢谢
Thankyou
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