通富微电公司深度报告:AI浪潮下,AMD合力与先进封装的价值重估之路.docx

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1、与大客户共进:厚增能力、业绩受益 4

、复盘:通富微电与AMD的黄金十年 4

、AMD业务:CPU确定性高,GPU弹性大 6

、数据中心CPU:与Intel分庭抗礼,AMD营收市场份额已超过40% 7

、数据中心GPU:技术+生态升级,AMD挑战英伟达 8

、客户端业务:2025Q2AMD在台式CPU份额近40% 9

、游戏业务:半定制业务合作关系稳固,显卡业务成长潜力大 10

2、高端先进封装:时代基石,本土机遇 14

、Chiplet等高端先进封装是AI时代的核心解决方案 14

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