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多层瓷介电容常见失效模式及机理多层瓷介电容常见失效模式及机理
多层瓷介电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中的电
源滤波、信号耦合、阻隔和信号耦合等电路中。然而，由于一些外部因素
或者内部因素的影响，多层瓷介电容器可能会出现失效情况。以下是多层
瓷介电容器常见的失效模式及机理：
1.电容值下降：多层瓷介电容器的电容值一般是在制造过程中通过氧
化物的添加精确控制的。然而，由于一些外部因素（如温度、湿度等）或
内部因素（如电场应力、材料老化等）的影响，电容值可能会下降。例如，
当电容器暴露在高温环境下，氧化物可能会发生渐
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