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流体横掠微针肋热沉内流动与传热特性研究：微尺度强化传热机制与性能优化

一、引言：微针肋热沉的研究背景与工程价值

（一）高热流密度冷却的技术挑战

在当今科技迅猛发展的时代，微电子器件正朝着高集成度、高功率密度的方向大步迈进。以智能手机为例，其内部芯片的晶体管数量不断增加，功能愈发强大，与此同时，产生的热量也急剧攀升。据相关数据显示，近年来高端智能手机芯片的热流密度已接近甚至超过100W/cm2，这对散热技术提出了极为严苛的要求。再如数据中心的服务器，随着云计算、大数据等技术的广泛应用，服务器的运算负荷持续增大，热流密度同样大幅提升。传统的微通道热沉在应对如此高的热流密度时，逐渐暴露出诸多局限性。从散热效率角度来看，其有限的传热面积和相对较弱的对流换热能力，难以满足快速散热的需求，导致设备温度过高，进而影响其性能和稳定性。在结构紧凑性方面，传统微通道热沉占用空间较大，无法适应现代电子设备小型化、轻量化的发展趋势。

面对这些挑战，新型强化传热结构的研发迫在眉睫。微针肋热沉作为其中的佼佼者，凭借独特的三维针肋阵列结构，展现出巨大的优势。一方面，针肋阵列极大地扩展了传热面积，为热量的传递提供了更多的路径。另一方面，针肋的存在能够有效地扰动流场，增强流体的对流换热，从而显著提升散热效率。这种结构在有限的空间内实现了高效散热，为解决微型化热管理瓶颈问题带来了新的希望。

（二）微针肋热沉的研究现状与科学问题

近年来，微针肋热沉的研究取得了一定的进展。众多学者通过实验和数值模拟等方法，对其流动阻力与传热规律进行了深入探究。研究发现，微针肋结构由于其微小的尺度效应，使得流动阻力和传热特性与宏观尺度下的情况存在显著差异。例如，在宏观尺度下，流体的流动通常遵循较为简单的规律，而在微针肋热沉中，由于针肋的存在，流体的流动变得异常复杂，出现了局部的漩涡、分离和再附着等现象，这些现象极大地影响了流动阻力和传热性能。

然而，目前对于微针肋热沉的流动机理与换热强化机制的认识仍不够深入。几何参数如肋柱形状、高径比、排列方式等，以及流动参数如雷诺数、热流密度等，它们之间的耦合作用十分复杂，尚未得到全面而清晰的阐释。不同形状的肋柱，如圆形、菱形、方形等，在相同的流动条件下，其周围的流场分布和传热特性存在明显差异，但具体的影响规律还需要进一步深入研究。高径比和排列方式的变化也会对微针肋热沉的性能产生重要影响，然而目前对于这些影响的定量分析还不够准确和完善。

在流动参数方面，雷诺数反映了流体的惯性力与粘性力的相对大小，热流密度则直接关系到热量的传递速率。当雷诺数和热流密度发生变化时，微针肋热沉内的流动和传热过程会如何响应，两者之间又会产生怎样的相互作用，这些问题都有待进一步探索和解答。

二、实验系统与研究方法：微针肋热沉的构建与测试

（一）微针肋热沉的设计与制备

本研究采用先进的MEMS加工技术，精心制备叉排/顺排布置的圆形、菱形微针肋阵列。在材料选择上，基底材料主要采用硅或玻璃。硅材料具有良好的热导率和机械性能，能够有效地传导热量并保证热沉结构的稳定性；玻璃则具有较高的化学稳定性和光学透明性，便于在实验过程中进行观察和测量。

在几何参数的设计上，对肋柱高径比（H/D）和肋密度进行了细致的调控。将肋柱高径比（H/D）设定为2~5，不同的高径比会导致流体在针肋周围的流动状态发生变化。当高径比较小时，流体受到针肋的扰动相对较小，流动较为平稳；而当高径比增大时，针肋对流体的阻挡和扰动作用增强，流体的流速分布和压力分布也会更加复杂。肋密度（单位面积肋柱数）覆盖500~2000根/cm2，肋密度的变化直接影响着微针肋热沉的传热面积和流动阻力。较高的肋密度能够提供更大的传热面积，但同时也会增加流体的流动阻力，导致能耗增加。通过构建多工况对比实验件，能够全面、系统地研究不同几何参数对微针肋热沉流动与传热特性的影响，为后续的实验研究提供丰富的数据支持和对比依据。

（二）流动与传热特性测试平台

为了深入探究微针肋热沉的流动与传热特性，以去离子水为工质搭建了闭环流路系统。去离子水具有良好的热传递性能和化学稳定性，能够准确地反映微针肋热沉的传热效果。在该系统中，集成了高精度的压力传感器、热电偶与红外热像仪。压力传感器的精度达到±0.1%FS，能够精确地测量流体在微针肋热沉内流动时产生的压降，为研究流动阻力提供准确的数据。热电偶的精度为±0.1K，可实时监测微针肋热沉壁面的温度分布，从而了解热量的传递情况。红外热像仪的分辨率为±1%，能够直观地获取微针肋热沉壁面的温度场分布，通过热图像可以清晰地观察到温度的变化趋势和热点区域。

在实验过程中，同步测量压降、壁面温度及流场分布。实验雷诺数范围设定为Re=50~1000，雷诺数的变化反映了流体惯性力与粘性力的相对大小