表面贴装结构SnAgCu焊点的热可靠性模拟.pdfVIP

HotWorkingTechnology2021,V〇1.50,N〇.21

*垾接技术參

表面贴装结构SnAgCu焊点的热可靠性模拟

梁志敏w，申飞u，杨宗渊w，汪殿龙1七王立伟u

(1.河北科技大学材料科学与工程学院，河北石家庄050018;2.河北省材料近净成形技术重点实验室，河北石家庄

050018)

摘要：基于双曲正弦蠕变模型，使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊

点的寿命进行了模拟„结果表明，焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化，最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘

处，最大应力随着温度循环曲线温差的增大而增大；等效蠕变随循环次数的增加以阶梯状累积增加，最大蠕变发生在焊

点与元器件的交角处，残余应力和蛄变的最大值均随着最高温度、循环温差的增大而增大，随循环次数的增加而增大。

基于累积蠕变-疲劳寿命模型预测焊点的疲劳寿命，结果表明焊点寿命随着温差的增大而减小。在实际应用中，要尽量

缩小焊点所受的温差范围，以提高疲劳寿命。

关键词：有限元法；焊点；蠕变；应力场；疲劳寿命

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG405文献标识码：A文章编号：1001-3814(2021)2卜0108-05

ThermalReliabilitySimulationofSnAgCuSolderJoints

inSurfaceMountStructure

LIANGZhimin1-2,SHENFeiu,YANGZongyuan1-2,WANGDianlong1-2,WANGLiwei-2

(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,HebeiUniversityofScienceandTechnology,Shijiazhuang050018,China;

2.HebeiKeyLaboratoryofMaterialNear-NetFormingTechnology,Shijiazhuang050018,China)

Abstract：Basedonthehyperbolicsinecreepmodel,thelifeofSnAgCusolderjointofthechipelectroniccomponents

wassimulatedbyAbaqussoftwareundertemperaturecyclingconditionswithdifferentminimumandmaximumtemperatures.

Theresultsshowthattheequivalentstressofthesolderjointchangesperiodicallywiththeperiodicchangeofthetemperature.

Themaximumstressoccursattheedgebetweenthesolderjointandthecomponent.Withtheincreaseofthetemperature

differenceintemperaturecyclecurve,themaximumstressincreases.Theequivalentcreeppresentsstair-stepincreasingtrend

withtheincr