半导体封装流程.pptxVIP

XX,aclicktounlimitedpossibilities半导体封装流程汇报人：XX

目录01封装流程概述02前段工艺03封装准备04封装过程05后段工艺06封装技术发展

01封装流程概述

封装的定义与重要性重要性确保稳定可靠工作封装定义保护芯片并互连0102

封装流程的步骤将制造好的晶圆切割成单个芯片。晶圆切割将切割好的芯片粘贴到封装基板上。芯片贴装通过金属线将芯片上的电极与封装基板连接起来。引线键合

封装类型与应用DIP/SOP，适用于早期器件。引脚插入型封装QFP/BGA/CSP，高密度高性能。表面贴装型封装

02前段工艺

晶圆制造沉积薄膜，氧化表面以制绝缘层薄膜沉积氧化将硅锭切割研磨成光滑晶圆晶圆切割研磨

晶圆测试配置设备，校准探针卡测试准备探针接触，测试功能参数电气测试缺陷检测电性扫描，物理缺陷检查

晶圆切割智能监控、低温辅助切割技术优化刀片、激光、等离子切割技术类型

03封装准备

芯片粘贴固定芯片于载板温度时间需匹配粘片工序介绍关键工艺参数

引线键合利用金属线连接芯片内外键合技术概述金丝、铜丝、铝丝常用金属线材料热压、超声、热声主要键合方式

封装材料选择金属封装材料铜、铝、金等，考虑导电导热及成本。聚合物封装材料热固性、热塑性塑料，成本低易加工。

04封装过程

封装形式确定01引脚插入型如DIP、SOP，引脚插入PCB孔中。02表面贴装型如QFP、BGA，芯片直接焊接在PCB表面。

封装体制造芯片贴装，金丝键合互连芯片贴装互连注塑塑封，高温固化保护成型固化保护

封装质量检测01功能测试模拟使用场景，测试电气特性、信号传输等。02可靠性测试高低温、振动等复杂环境下，验证芯片使用寿命和稳定性。

05后段工艺

封装后测试测试芯片电气性能，确保符合设计要求。性能测试验证芯片功能是否正常，满足应用需求。功能验证测试芯片在不同环境下的稳定性，确保可靠性。环境适应性

标记与分拣利用激光技术精确标记芯片信息，提高识别效率。激光标记通过自动化设备实现芯片的高效、准确分拣。自动分拣

包装与出货成品测试严格测试性能指标，确保产品符合质量标准。外观检查全面检查产品外观，排查注塑、电镀等缺陷。0102

06封装技术发展

新兴封装技术在晶圆阶段完成封装，提升效率和密度。晶圆级封装通过堆叠芯片，实现高集成度和性能提升。3D/2.5D封装

技术创新趋势小型化高集成度先进封装技术多小芯粒异构组装Chiplet技术近存计算技术提高数据传输效率

行业标准与规范实施JEDEC、SEMI等行业规范，提升产品可靠性。合规性要求遵循IEC、ISO等国际标准，确保全球兼容性。国际行业标准

汇报人：XX谢谢