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2026中国光电共封装（CPO）行业投融资风险及发展前景分析报告.docx

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    2026中国光电共封装（CPO）行业投融资风险及发展前景分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国光电共封装（CPO）行业发展现状与技术演进路径 5

    1.1CPO技术基本原理与核心构成要素 5

    1.2国内外CPO技术发展对比及中国产业化进程 6

    二、2026年中国CPO行业市场供需格局与应用场景分析 9

    2.1数据中心与AI算力需求驱动下的CPO市场增长动力 9

    2.2通信、高性能计算及自动驾驶等新兴应用场景拓展 11

    三、CPO行业投融资现状与资本流向分析 13

    3.1近三年中国CPO领域融资事件梳理与投资

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