微纳层叠技术构筑高性能聚合物基高介电复合材料：制备、性能与机制探究.docxVIP

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2025-11-17 发布于上海
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微纳层叠技术构筑高性能聚合物基高介电复合材料：制备、性能与机制探究.docx

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微纳层叠技术构筑高性能聚合物基高介电复合材料：制备、性能与机制探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子设备不断向小型化、轻量化、多功能化和高性能化方向发展，对电子元件的性能和集成度提出了越来越高的要求。在众多电子元件中，电容器作为一种重要的储能和滤波元件，其性能的优劣直接影响到电子设备的整体性能。高介电复合材料作为电容器的关键材料，具有高介电常数、低介电损耗、良好的绝缘性能和机械性能等优点，能够有效地提高电容器的储能密度和工作效率，减小其体积和重量，因此在电子、通信、能源等领域具有广泛的应用前景。

传统的高介电材料如陶瓷等，虽然具有较高的介电常数，但存在脆性大、加工困难、与其他材料