《支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求》.pdfVIP

ICS33.050

CCSM30

团体标准

T/TAFXXX.X-202X

支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴

片sIM卡技术要

TechnicaIrequirementsforIoTSMDSIMcardsupportingseriaIperipheraI

interface(SPI)

202x-xx-xx发布202x-xx-xx实施

电信终端产业协会发布

T/TAFXXX-XXXX

目次

目次I

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5技术构2

6硬件要求2

6.1物理尺寸及管脚2

6.2SPI接口要求3

6.37816接口要求6

7软件要求6

7.1SPI协议要求6

7.27816协议要求11

7.3SPI/7816接口并发要求11

附录A(资料性)支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIU卡应用场景13

A.1业务场景13

I

T/TAFXXX-XXXX

-xx.—x—

刖5

本文件按照GB/T1.1—2c20《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件中的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由电信终端产业协会提出并归口。

本文件起草单位：中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东

研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华（北京）技术有限公司、星汉智能科技股份有

限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股

份有限公司。

本文件主要起草人：王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、

郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞。

II

T/TAFXXX-XXXX

支持串行外围设备接口S（PI）的物联网贴片SIM卡技术要

1范围

本文件规定了支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贬片SIM卡技术要求，包括技术构、硬件要

求、软件要求等。

本文件适用于支持串行外围设备接口S（P1）的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规