2025年pcb设计试题及答案.doc

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025年pcb设计试题及答案

一、单项选择题(每题2分,共10题)

1.在PCB设计中,以下哪种布线方式可以最小化信号之间的串扰?

A.交叉布线

B.平行布线

C.交错布线

D.直线布线

答案:C

2.在PCB设计中,用于连接不同层的过孔通常采用哪种形状?

A.圆形

B.矩形

C.椭圆形

D.六边形

答案:A

3.在PCB设计中,以下哪种材料通常用于高频电路的基板?

A.FR-4

B.RogersRT/Duroid

C.Polyimide

D.FR-1

答案:B

4.在PCB设计中,用于保护电路板表面焊点的层是?

A.阻焊层

B.铜箔层

C.基板层

文档评论(0)

136****1156 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档