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基于高温下水泥基修复材料界面层的粘结力分析与改进方法
引言
水泥基修复材料在不同温度阶段的粘结力衰减机理有所不同。在低温到中温阶段（例如在100°C至300°C之间），水泥基材料的主要变化是水分的蒸发和水化产物的脱水过程，这一阶段的粘结力衰减较为缓慢。而在高温阶段（超过500°C），由于水泥基材料中水化产物的结构性变化和微裂纹的快速发展，粘结力衰减速度显著加快。
高温作用对水泥基修复材料的孔隙结构也有显著影响。在高温下，水泥基材料中的水分蒸发，使得材料中的毛细孔逐渐增大，孔隙率增加。这种孔隙率的增加使得材料的微观结构变得疏松，降低了材料的密实性
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