原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
2025年集成电路题库及答案
一、单项选择题
1.集成电路制造中，用于图形转移的重要工艺是（）
A.光刻
B.刻蚀
C.掺杂
D.化学机械抛光
答案：A
解析：光刻是集成电路制造中用于图形转移的关键工艺，它通过光刻胶的曝光和显影，将掩膜版上的图形转移到硅片表面，为后续的刻蚀、掺杂等工艺奠定基础。刻蚀主要是去除不需要的材料；掺杂是向半导体中引入杂质以改变其电学性质；化学机械抛光用于平坦化硅片表面。
2.以下哪种半导体材料常用于集成电路制造（）
A.锗
B.硅
C.砷化镓
D.氮化镓
答案：B
解析：硅是目前集成电路制造中最常用的半导体材料。它具有丰富的资源、良好的热
文档评论（0）