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应用于高热流密度场景的热电制冷器件设计与研制.pdf

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    摘要

    随着微电子制造工艺和电子封装技术的持续进步以及消费电子、5G光通信

    等产业的快速发展，集成电路芯片以及光电器件已经进入小型化、高性能和高

    集成度的新时代。在集成电路芯片中，持续增加的晶体管密度以及不均匀的功

    耗分布不仅造成了高的平均热流密度，也会产生局部高热流密度的热点区域；

    而在小尺寸、高集成度的高速光模块中，一方面各种元器件在工作时会在封装

    中产生可观的热流密度，另一方面半导体激光器的发光波长、输出功率等工作

    特性会随着自身温度的变化发生漂移。传统的散热手段在热点管控以及精准控

    温等方

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