第二章金属镀层的沉积原理.pptVIP

曲线I：表示在任何电流密度下，金属的电流效率均相等，在这种情况下，η近/η远＝1，T近/T远=Dk近/Dk远。则金属在阴极上分布程度较为均匀，如酸性镀Cu镀液；曲线II：表示电流效率随电流密度的提高而下降，一切氰化物或络合物电镀液都具有这样的特征。曲线III：表示电流效率随电流密度增大而增大，电镀Cr就是一典型例子，对于这种电镀液，根据公式可知，镀层分布很不均匀。1.2.4电镀液的性质

1.电镀液的分散能力（均镀能力）第二章金属镀层的沉积原理与工艺第29页，共63页，星期日，2025年，2月5日1.2.4电镀液的性质

2.整平能力★定义：镀液对微观粗糙电极表面的平整作用，称该镀液为整平能力，也可称为微观分散能力★整平能力与分散能力的区别：※分散能力越好，只是凸起部位与凹下部位的沉积速度相同,二者的高度差不会减小;※整平能力越好，凸起部位的沉积速度小于凹下部位的沉积速度，两者高度差会减小，从而起到整平作用。第二章金属镀层的沉积原理与工艺第30页，共63页，星期日，2025年，2月5日由于金属沉积过程受电化学步骤控制，所以金属离子在凸起部位和凹下部位还原速度相等，即两个部位的镀层厚度相等；可认为h谷/h峰=1，但实际上，微孔的深度d2已经减小（与d1相比），根据数学计算可以知深度差：d1-d2=h3-h1=h1＞0几何整平（无整平剂）第二章金属镀层的沉积原理与工艺第31页，共63页，星期日，2025年，2月5日★无整平剂时，由于受液相扩散控制，产生浓度梯度造成凸起部位与凹下部位离子浓度不同，使凹下的深度增加。★有整平剂时，金属离子受扩散控制，凸起部位离子浓度高于凹下部位，而整平剂受表面反应控制，致使两者之间的厚度差别愈来愈大。不良整平第二章金属镀层的沉积原理与工艺第32页，共63页，星期日，2025年，2月5日※金属沉积过程受电化学步骤控制，离子浓度在凸、凹处相等。※整平剂受扩散控制，在凸起部位大于凹下部位，同时整平剂本身起抑制金属沉积的作用。※凸处金属沉积速度小于凹处，最终使镀层厚度趋于相等。真整平第二章金属镀层的沉积原理与工艺第33页，共63页，星期日，2025年，2月5日类型特征产生条件产生原因几何整平h谷/h峰=1无整平剂，电流密度低于某值金属沉积过程中电化学步骤控制不良整平h谷/h峰1无整平剂，电流密度高于某值金属沉积过程中放电离子的扩散控制有整平剂，电流密度高于某值整平剂受表面反应控制,（电极上还原或消耗）金属离子受扩散控制真整平h谷/h峰1有整平剂金属沉积过程中电化学步骤控制，整平剂受扩散控制第二章金属镀层的沉积原理与工艺第34页，共63页，星期日，2025年，2月5日镀液能使阴极深凹表面镀上金属的能力，又称深镀能力。 采用有内孔的圆管做镀件，进行电镀，镀完后观察圆管内壁镀层的长度来评定渡液的覆盖能力的优劣。影响因素：沉积金属的析出电位；阴极材料；阴极表面状态；阴极表面预处理质量；1.2.4电镀液的性质

3.覆盖能力第二章金属镀层的沉积原理与工艺第35页，共63页，星期日，2025年，2月5日第二章金属镀层的沉积原理与工艺1.3电镀层质量的控制☆对镀层的要求1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小3、具有良好的物理、化学及机械性能4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀☆影响电镀质量的因素第36页，共63页，星期日，2025年，2月5日1、镀前预处理（1）使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、抛光等工艺方法来实现；（2）去油脱脂，可采用溶剂溶解以及化学、电化学等方法来实现；（3）除锈，可用机械、酸洗以及电化学方法除锈；（4）活化处理，一般在弱酸中浸蚀一定时间进行镀前活化处理。1.3电镀质量的控制第二章金属镀层的沉积原理与工艺第37页，共63页，星期日，2025年，2月5日（1）钝化处理在一定的溶液中进行化学处理，在镀膜上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽