采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊W_CuCrZr的接头组织和性能研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2018，Vo1．47，No．7

●试验与研究●

采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊

Wl／CuCrZr的接头组织和性能研究

杨小强，袁飞，彭川，李焕良

(解放军理工大学野战工程学院，江苏南京210007)

摘要：以20txm厚的纯Cu片作为中间层，采用20m厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、9500C下保温l0

min真空钎焊w和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌，检测钎焊接头的剪切强度及显微硬

度。结果表明，中间层Cu与母材CuCrZr合金一侧界面结合良好，在CuCrZr合金一侧形成了钎焊热影响区；钎料与W

母材界面处形成了反应层，在w母材侧有微裂纹。随着钎焊温度的升高，w侧裂纹增多，造成接头性能的迅速恶化。W

和CuCrZr的钎焊温度最好控制在930℃以下。以纯Cu片为中间层，采用Ni基钎料钎焊W和CuCrZr的过程，实质上

是Ni与Cu、W互相扩散并反应生成化合物层和固溶体的过程。钎焊接头的最佳剪切强度为144MPa，断裂主要发生在

w母材及w与反应层之间的界面。钎缝区域的显微硬度随钎焊温度的升高而降低，CuCrZr合金焊接热影响区的硬度

高于其母材。

关键词：真空钎焊；Ni基钎料；W；CuCrZr；Cu中间层；结合界面

DoI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2018．07．005

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2018)07．0020．05

MicrostructureandPropertiesofW／CuCrZrJoint

VacuumBrazedwithNiBasedSolderandCUInterlayer

YANGXiaoqiang，YUANFei，PENGChuan，LIHuanliang

(CollegeofFieldEngineering，PLAUniversityofScience＆Technology，Nanjing210007，China)

Abstract：ThevacuumbrazingofWandCuCrZralloywasca~iedoutbyusing20mthickamorphousNibasedsolder

foilandtheinterlayerof20p,mthickpureCUfoilunderthetemperatureof900．930and950℃for10min．Theinterfacial

moprhologiesofthebrazedjointswereanalyzedbySEMandEDS，andtheshearstrengthandmicrohardnessofhtebrazed

jointsweretested．TheresultsshowhtathtebondingbetweentheCuinterlayernadthebasemetalCuCrZralloyisgood，and

thebrazingheataffectedzoneisformedatthesideofCuCrZralloy．Thereactionlayerisfomredbewteentheinterfaceofthe

soldernadWbasemeta1．nadthereismicrocrackatthesideofWbasemeta1．Withtheincreaseofbrazingtemperature，hte

cracksathteWsideincrease，whichresultsinrapiddeteriorationofthejointproperties．ThebrazingtemperatureofWand

CuCrZrshould