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高频精选：版图设计招聘真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，以下哪种层用于定义有源区？

A.多晶硅层

B.有源区层

C.金属层

D.接触孔层

2.版图中最小线宽是指？

A.金属线的最小宽度

B.多晶硅线的最小宽度

C.所有图形的最小宽度

D.有源区的最小宽度

3.以下哪种工具常用于版图设计？

A.CadenceVirtuoso

B.MATLAB

C.Python

D.Excel

4.版图设计中，阱的作用是？

A.隔离器件

B.提供电源

C.连接器件

D.增加电容

5.以下哪个参数与版图的寄生电容无关？

A.金属线间距

B.多晶硅厚度

C.衬底材料

D.器件类型

6.版图设计中，DRC检查是指？

A.设计规则检查

B.电气规则检查

C.版图与原理图一致性检查

D.寄生参数提取

7.哪种层用于连接不同金属层？

A.通孔层

B.有源区层

C.多晶硅层

D.保护层层

8.版图设计的流程顺序通常是？

A.原理图设计-版图设计-DRC检查-LVS检查

B.版图设计-原理图设计-DRC检查-LVS检查

C.原理图设计-DRC检查-版图设计-LVS检查

D.原理图设计-LVS检查-版图设计-DRC检查

9.版图中，晶体管的源极和漏极通常位于？

A.有源区

B.多晶硅层

C.金属层

D.接触孔层

10.以下哪种方法可以减少版图的寄生电阻？

A.增加金属线宽度

B.减小金属线间距

C.增加多晶硅厚度

D.减小有源区面积

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中的基本元素包括？

A.有源区

B.多晶硅

C.金属

D.接触孔

2.版图设计需要考虑的因素有？

A.面积

B.功耗

C.速度

D.可靠性

3.以下哪些是版图设计中的设计规则？

A.最小线宽

B.最小间距

C.最小覆盖

D.最大电容

4.版图设计中，LVS检查的目的是？

A.检查版图与原理图的电气一致性

B.检查版图的设计规则

C.检查版图的寄生参数

D.检查版图的布局合理性

5.版图设计中，常用的寄生参数提取方法有？

A.解析法

B.数值法

C.经验法

D.实验法

6.版图设计中，为了提高电路性能，可以采取的措施有？

A.优化器件布局

B.减少寄生参数

C.增加金属层数

D.提高工艺精度

7.版图设计中，阱的类型有？

A.N阱

B.P阱

C.双阱

D.深N阱

8.版图设计中，金属层的作用有？

A.连接器件

B.提供电源和地

C.传输信号

D.隔离器件

9.版图设计中，接触孔的作用是？

A.连接有源区和多晶硅

B.连接有源区和金属层

C.连接多晶硅和金属层

D.连接不同金属层

10.版图设计中，为了避免天线效应，可以采取的措施有？

A.增加天线二极管

B.减小金属线长度

C.增加金属层间距

D.优化版图布局

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑器件的布局，不需要考虑寄生参数。（）

2.版图设计中的DRC检查和LVS检查可以相互替代。（）

3.多晶硅层主要用于定义晶体管的栅极。（）

4.版图设计中，金属层的层数越多越好。（）

5.版图设计中的最小线宽和最小间距是固定不变的。（）

6.版图设计中，寄生电容会影响电路的速度。（）

7.版图设计中，阱的作用是隔离不同类型的器件。（）

8.版图设计中，接触孔的尺寸越小越好。（）

9.版图设计中，LVS检查主要是检查版图的物理布局是否合理。（）

10.版图设计中，为了减少寄生电阻，可以增加金属线的长度。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC检查可确保版图符合设计规则，避免因违反规则导致制造问题，如短路、断路等，保证芯片制造的成功率和性能稳定性。

2.版图设计中如何减小寄生电容？

可增大金属线间距、优化器件布局减少相邻导体面积、合理选择衬底材料、降低多晶硅厚度等，从而减小寄生电容。

3.说明版图设计中阱的作用。

阱用于隔离不同类型的器件，如N阱隔离PMOS管，P阱隔离NMOS管，防止器件间相互干扰，保证电路正常工作。

4.版图设计的主要流程是什么？

先进行原理图设计，确定电路功能；接着开展版图设计，布局器件和连线；之后进行DRC检查确保符合规则；最后进行LVS检查保证版图与原理图电气一致。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积和性能的权衡关系。