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高频精选：工艺整合招聘试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种工艺常用于金属表面处理？
A.光刻
B.电镀
C.蚀刻
D.氧化
2.光刻工艺的关键设备是？
A.光刻机
B.刻蚀机
C.清洗机
D.镀膜机
3.化学机械抛光（CMP）主要用于？
A.去除表面杂质
B.平整表面
C.增加表面硬度
D.改变表面颜色
4.下列哪种气体常用于等离子刻蚀？
A.氧气
B.氮气
C.氯气
D.氢气
5.薄膜沉积工艺中，物理气相沉积（PVD）不包括？
A.溅射
B.蒸发
C.化学气相沉积
D.离子镀
6.扩散工艺主要用于？
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