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高频精选：版图设计校招笔试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，金属层主要用于（）

A.器件隔离B.信号传输C.电容制作D.电阻制作

2.以下哪种寄生效应在版图设计中需要重点考虑（）

A.热寄生B.光寄生C.电容寄生D.磁寄生

3.版图中阱的作用是（）

A.增加电阻B.隔离器件C.提高速度D.减小功耗

4.设计规则检查（DRC）主要检查（）

A.电路功能B.版图布局是否符合规则C.电路时序D.信号完整性

5.多层金属版图中，通孔用于（）

A.不同金属层连接B.器件连接C.电源连接D.接地连接

6.版图中多指晶体管的作用是（）

A.减小面积B.提高电流驱动能力C.降低功耗D.提高耐压

7.以下哪种器件在版图设计中面积通常较大（）

A.晶体管B.电阻C.电容D.反相器

8.版图设计中，电源线宽度通常（）信号线宽度。

A.小于B.等于C.大于D.无关

9.布局规划时，核心区域主要放置（）

A.I/O单元B.电源模块C.功能电路D.时钟模块

10.版图验证中，LVS检查的是（）

A.版图与原理图的一致性B.版图的电气性能C.版图的时序性能D.版图的物理性能

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常用的软件有（）

A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHspiceC.MentorGraphicsCalibreD.MATLAB

2.版图设计需要考虑的因素有（）

A.面积B.功耗C.速度D.可靠性

3.以下属于版图设计规则的有（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.角度规则

4.减小版图中寄生电容的方法有（）

A.增大间距B.减小重叠面积C.采用多层金属D.优化布线

5.版图中电源和地的布局方式有（）

A.网格状B.树枝状C.环状D.放射状

6.版图设计中常用的器件有（）

A.MOS管B.二极管C.电阻D.电容

7.版图验证包括（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.后仿真

8.布局规划的步骤包括（）

A.确定核心区域B.放置I/O单元C.划分模块D.电源分配

9.版图设计中，布线的基本原则有（）

A.避免交叉B.减少过孔C.优化长度D.降低寄生效应

10.提高版图设计效率的方法有（）

A.复用设计B.采用标准单元C.自动化工具D.手动布线

三、判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑物理实现。（）

2.增加金属层厚度可以减小金属电阻。（）

3.版图设计中，所有器件都可以随意放置。（）

4.设计规则检查只需要在版图完成后进行一次。（）

5.通孔越多，版图的寄生效应越小。（）

6.版图中电源和地可以不分开布局。（）

7.多指晶体管的指宽和指长可以随意设计。（）

8.版图验证通过后，电路就一定能正常工作。（）

9.布局规划对版图的性能影响不大。（）

10.手动布线比自动布线更能保证版图质量。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC和LVS的区别。

2.版图设计中如何减小寄生电阻？

3.说明版图布局规划的重要性。

4.列举版图设计中常用的优化技巧。

五、讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中面积和性能的矛盾关系及解决方法。

2.谈谈你对版图设计中电源完整性的理解和应对措施。

3.分析版图设计中手动设计和自动化设计的优缺点。

4.探讨未来版图设计技术的发展趋势。

答案

一、单项选择题

1.B2.C3.B4.B5.A6.B7.C8.C9.C10.A

二、多项选择题

1.AC2.ABCD3.ABC4.ABD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC

三、判断题

1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.×

四、简答题

1.DRC检查版图布局