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2025及未来5年中国厚模电路用基板市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国厚模电路用基板市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u29893摘要 3

    32356一、厚模电路基板技术演进的底层逻辑与产业范式迁移 5

    152021.1从传统陶瓷基板到复合功能基板的材料体系重构机制 5

    108921.2厚膜工艺与微电子集成需求之间的结构性张力分析 7

    39831.3国产替代进程中关键技术节点的突破路径与瓶颈识别 10

    6704二、政策驱动下的市场准入壁垒与制度性成本演化 13

    65942.1“十四五”新材料专项对基板认证标准的重塑效应 13

    59762.2环保法规趋严

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