Ti-1300合金在热处理过程中的晶粒长大行为研究.pdfVIP

《热加工工艺》2014年3月第43卷第6期

可看出，保温100min时平均晶粒尺寸相对于保温质原子对晶界移动的阻滞效应造成的．晶界的内吸

70min的平均晶粒尺寸似乎变化不大。附现象使得溶质原子倾向于富集在晶界处。当晶界

试样经相同热处理制度后得到的平均晶粒尺寸移动时，溶质原子发生体扩散。体扩散要比沿晶界扩

与保温时间的关系如图5所示。可看出，随保温时间散慢得多，所以吸附的溶质原子形成一种被移动着

延长。晶粒长大规律符合对数函数的模型6[]，其长大的晶界拖拽的“气团”，使晶界移动的驱动力降低，阻

速率在初始阶段都很大。随保温时间的延长而逐渐碍晶界移动【。

减小2．3．2加热温度与晶粒长大规律的关系

温度是影响晶粒尺寸的主要因素．影响金属原

曼子的扩散、晶界迁移、第二相析出溶解和急剧长大。

；从热力学和动力学观点综合分析，当保温时间为给

瑶定值时，加热温度对晶粒长大的影响可采用

霸

Arrhenius公式描述[91：

D=Aexp(-Q／R(4)

式中：为常数；Q为晶界迁移的表面激活能，

保温时间／rain

图5保温时间对平均晶粒尺寸的影响kJ／mol；R为气体常数，为8．3l，J／(mo卜K)；T为热力

Fig．5Effectofholdingtimeongrainsize学温度，K。对式(5)两边取对数得：

1n

2．3晶粒的长大规律lnD=lnA一(5)

』』L

2．3．1保温时间与晶粒长大规律的关系

在780~900℃加热条件下相同保温时间所测

在等温长大条件下，晶粒长大与保温时间的关

得的平均晶粒尺寸按式(5)进行回归分析，获得加热

系可用Beck方程描述[71：

温度与平均晶粒尺寸之间的关系。图7为按式(5)绘

D=kt(1)

制的等温条件下Ti．1300晶粒平均尺寸与加热温度

式中：D为平均晶粒尺寸，单位m；k是与材料和温

的Arrhenius图。

度有关的常数；t为时间min；为晶粒生长指数。对

式(1)两边求对数可得：

In／)=lnk+nlnt(2)

由式(2)，得到不同温度下保温时间与晶粒平均粒

径的关系曲线，见图6。可见，在给定的热处理温度下，

In／