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2025年中国导电银膏数据监测研究报告.docx

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    2025年中国导电银膏数据监测研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u1002摘要 3

    25656一、导电银膏核心材料体系与性能边界剖析 4

    299321.1银粉形貌、粒径分布与烧结行为的定量关联机制 4

    36871.2有机载体体系对流变性与固化残碳率的影响路径 6

    322221.3界面附着力失效模式与多尺度表征技术对比 9

    24496二、国产化替代进程中的技术代差与突破路径 11

    158132.1国内外主流产品在方阻、剪切强度等关键指标上的实测差距 11

    72562.2高端封装场景下进口银膏不可替代性的根源解构 13

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