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2025年大学《高分子材料与工程-高分子材料性能测试》考试模拟试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.高分子材料拉伸过程中，应变量达到一定程度时，材料发生不可逆变形，此现象称为（）

A.普弹性

B.玻璃化转变

C.流变转变

D.黏弹性

答案：D

解析：黏弹性是指高分子材料同时具有弹性和黏性的特性。在拉伸过程中，当应变量超过一定限度时，材料会发生不可逆的形变，这是黏弹性的表现。普弹性是指材料在较小变形下表现出纯弹性变形。玻璃化转变是指材料从玻璃态到高弹态的转变过程。流变转变是指材料在特定条件下从一种流变状态到另一种状态的转变。

2.使用示差扫描量热法（DSC）研究高分子材料时，通常观察到的吸热峰对应于（）

A.分子链段运动

B.分子晶态熔融

C.分子基团振动

D.分子结晶过程

答案：B

解析：示差扫描量热法（DSC）通过测量材料在程序控温过程中的热量变化来研究其热性质。高分子材料在加热过程中，当温度达到其熔点时，会吸收热量以克服分子间作用力，使晶态结构转变为非晶态结构，这一过程对应于DSC曲线上观察到的吸热峰。分子链段运动通常在玻璃化转变温度附近观察到吸热峰。分子基团振动和分子结晶过程在DSC曲线上也有相应的特征峰，但熔融峰是最显著的特征之一。

3.在使用万能材料试验机进行高分子材料拉伸试验时，通常采用哪种速度进行测试（）

A.极慢速

B.中速

C.极快速

D.变速

答案：B

解析：万能材料试验机进行高分子材料拉伸试验时，通常采用中速进行测试。极慢速可能导致材料蠕变效应显著，极快速可能导致材料出现动态力学效应，而变速测试则不适用于大多数标准测试规程。中速测试能够较好地反映材料在正常使用条件下的力学性能。

4.使用扫描电子显微镜（SEM）观察高分子材料表面形貌时，通常需要（）

A.蒸镀导电层

B.制备切片

C.浸渍导电材料

D.真空干燥

答案：A

解析：扫描电子显微镜（SEM）是一种利用聚焦的电子束扫描样品表面，通过收集二次电子、背散射电子等信号来成像的显微镜。由于高分子材料通常是非导电的，直接观察时电子容易积累导致电荷效应，影响成像质量。因此，在使用SEM观察高分子材料表面形貌时，通常需要在样品表面蒸镀一层薄薄的导电层，如金、铂等，以减少电荷积累，提高成像质量。制备切片适用于观察材料内部结构，浸渍导电材料和真空干燥与SEM观察表面形貌无关。

5.使用红外光谱法（IR）研究高分子材料时，哪种官能团的特征吸收峰通常位于约1700cm^-1（）

A.醇羟基

B.酚羟基

C.醛基

D.酯基

答案：C

解析：红外光谱法（IR）通过测量材料对不同波长的红外光的吸收情况来研究其化学结构。不同官能团有其特征的红外吸收峰。醛基（-CHO）的碳氧双键伸缩振动吸收峰通常位于约1700cm^-1。醇羟基（-OH）的特征吸收峰位于约3200-3600cm^-1。酚羟基（-OH）的特征吸收峰位于约3000-3600cm^-1，且在约1260-1360cm^-1有C-O键伸缩振动吸收峰。酯基（-COO-）的碳氧双键伸缩振动吸收峰通常位于约1735cm^-1。

6.使用透射电子显微镜（TEM）观察高分子材料时，通常需要（）

A.蒸镀导电层

B.制备超薄切片

C.浸渍导电材料

D.真空干燥

答案：B

解析：透射电子显微镜（TEM）是一种利用穿透样品的电子束来成像的显微镜，其分辨率较高，适用于观察材料的精细结构。使用TEM观察高分子材料时，需要将样品制备成极薄的切片，通常是几十纳米厚，以便电子束能够穿透样品，从而获得清晰的图像。蒸镀导电层和浸渍导电材料主要用于SEM观察表面形貌。真空干燥是样品制备过程中的一个步骤，但不是TEM观察所必需的特定步骤。

7.使用热重分析法（TGA）研究高分子材料时，通常观察到哪个过程对应于质量损失（）

A.分子晶态熔融

B.分子链段运动

C.分子解聚或氧化降解

D.分子结晶过程

答案：C

解析：热重分析法（TGA）通过测量材料在程序控温过程中的质量变化来研究其热稳定性。高分子材料在加热过程中，当温度达到其热分解温度时，会发生化学键的断裂，导致分子链断裂或发生氧化降解，从而使材料的质量减少。这一过程对应于TGA曲线上观察到的质量损失。分子晶态熔融和分子结晶过程通常不伴随显著的质量变化。分子链段运动是材料的热力学行为，不直接导致质量变化。

8.使用动态力学分析（DMA）研究高分子材料时，通常观察到的阻尼峰对应于（）

A.分子链段运动

B.分子晶态熔融

C.分子基团振动

D.分子结晶过程

答案：A

解析：动态力学分析（DMA）通过测量材料在正弦变化的应力或应