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2025年大学《飞行器制造工程-飞行器焊接技术》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.飞行器焊接过程中，为了防止焊接变形，通常采取的措施是（）

A.增大焊接电流

B.采用较小的焊接线能量

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：焊接变形主要是由焊接过程中的热胀冷缩引起的。采用较小的焊接线能量可以减少焊接过程中的热量输入，从而减小热胀冷缩的程度，有效控制焊接变形。增大焊接电流、减少焊接层数和增加焊接速度都会增加焊接热量，反而会加剧焊接变形。

2.飞行器焊接中，常用的焊接方法不包括（）

A.激光焊接

B.气体保护焊

C.钎焊

D.电弧焊

答案：C

解析：激光焊接、气体保护焊和电弧焊都是常见的飞行器焊接方法，而钎焊虽然也是一种焊接方法，但其应用场景和工艺特点与飞行器焊接中的主要方法有所不同，因此在飞行器焊接中不常用。

3.飞行器焊接材料的选择应主要考虑（）

A.焊接成本

B.焊接效率

C.焊接接头的性能

D.焊接设备的复杂性

答案：C

解析：飞行器焊接材料的选择首先要保证焊接接头的性能，包括强度、耐腐蚀性、耐高温性等，因为这些性能直接关系到飞行器的安全性和可靠性。焊接成本、焊接效率和焊接设备的复杂性虽然也是考虑因素，但不是主要因素。

4.飞行器焊接过程中，为了防止气孔的产生，通常采取的措施是（）

A.提高焊接电流

B.改善焊接区域的通风

C.增加焊接速度

D.使用含氢量高的焊接材料

答案：B

解析：气孔是焊接缺陷之一，其主要产生原因是焊接区域存在气体。改善焊接区域的通风可以减少气体的产生，从而防止气孔的产生。提高焊接电流、增加焊接速度和使用含氢量高的焊接材料都会增加气孔产生的风险。

5.飞行器焊接过程中，为了防止热裂纹的产生，通常采取的措施是（）

A.增大焊接电流

B.采用预热措施

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：热裂纹是焊接缺陷之一，其主要产生原因是焊接接头的冷却速度过快，导致结晶过程中产生应力集中。采用预热措施可以减缓焊接接头的冷却速度，从而防止热裂纹的产生。增大焊接电流、减少焊接层数和增加焊接速度都会增加热裂纹产生的风险。

6.飞行器焊接过程中，为了提高焊接接头的强度，通常采取的措施是（）

A.降低焊接电流

B.采用多层多道焊

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：多层多道焊可以增加焊接接头的厚度和致密性，从而提高焊接接头的强度。降低焊接电流、减少焊接层数和增加焊接速度都会降低焊接接头的强度。

7.飞行器焊接过程中，为了防止焊接接头的腐蚀，通常采取的措施是（）

A.使用耐腐蚀性差的焊接材料

B.增加焊接速度

C.采用后处理工艺

D.减少焊接层数

答案：C

解析：焊接接头的腐蚀是常见的焊接缺陷之一，其主要产生原因是焊接材料与周围环境的化学反应。采用后处理工艺可以增加焊接接头的耐腐蚀性，从而防止焊接接头的腐蚀。使用耐腐蚀性差的焊接材料、增加焊接速度和减少焊接层数都会增加焊接接头腐蚀的风险。

8.飞行器焊接过程中，为了提高焊接效率，通常采取的措施是（）

A.降低焊接电流

B.采用自动化焊接设备

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：自动化焊接设备可以提高焊接效率，减少人工操作的时间和劳动强度。降低焊接电流、减少焊接层数和增加焊接速度虽然也可以提高焊接效率，但自动化焊接设备的效果更为显著。

9.飞行器焊接过程中，为了防止焊接接头的氧化，通常采取的措施是（）

A.增大焊接电流

B.采用保护气体

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：焊接接头的氧化是常见的焊接缺陷之一，其主要产生原因是焊接区域与空气中的氧气发生反应。采用保护气体可以隔绝焊接区域与空气的接触，从而防止焊接接头的氧化。增大焊接电流、减少焊接层数和增加焊接速度都会增加焊接接头氧化的风险。

10.飞行器焊接过程中，为了提高焊接接头的耐高温性，通常采取的措施是（）

A.使用耐高温性差的焊接材料

B.采用预热措施

C.减少焊接层数

D.增加焊接速度

答案：B

解析：焊接接头的耐高温性是飞行器焊接中非常重要的性能指标，其主要取决于焊接材料的性能和焊接工艺。采用预热措施可以减少焊接接头的温度梯度，从而提高焊接接头的耐高温性。使用耐高温性差的焊接材料、减少焊接层数和增加焊接速度都会降低焊接接头的耐高温性。

11.飞行器焊接中，激光焊接的主要优点不包括（）

A.焊接速度快

B.热影响区小

C.接头强度高

D.对焊件表面质量要求低

答案：D

解析：激光焊接具有焊接速度快、热影响区小、接头质量好等优点。但其对焊件