2025年大学《功能材料-功能材料制备技术》考试模拟试题及答案解析.docxVIP

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2025年大学《功能材料-功能材料制备技术》考试模拟试题及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.功能材料的制备方法中,属于物理方法的是()

A.化学沉淀法

B.溶胶-凝胶法

C.热压法

D.电镀法

答案:C

解析:热压法是通过高温高压条件使材料发生相变或致密化,属于典型的物理方法。化学沉淀法、溶胶-凝胶法和电镀法都涉及化学反应或电化学反应,属于化学方法。

2.下列哪种材料通常用于制备传感器敏感元件?()

A.金属

B.陶瓷

C.半导体

D.玻璃

答案:C

解析:半导体材料具有优异的电学性能和灵敏的物理化学特性,广泛应用于传感器敏感元件的制备,如氧化物半导体、硫化物半导体等。

3.制备纳米材料的方法中,属于机械方法的是()

A.溶胶-凝胶法

B.气相沉积法

C.离子束溅射法

D.高能球磨法

答案:D

解析:高能球磨法通过机械研磨将材料细化到纳米级别,属于典型的机械方法。溶胶-凝胶法、气相沉积法和离子束溅射法都属于物理或化学方法。

4.下列哪种材料具有压电效应?()

A.金属铝

B.陶瓷钛酸钡

C.半导体硅

D.玻璃钠钙硅

答案:B

解析:钛酸钡陶瓷是一种典型的压电材料,在外加压力或电场下能产生电压或变形。金属铝、半导体硅和玻璃钠钙硅通常不具备压电效应。

5.制备薄膜材料的方法中,属于物理气相沉积法的是()

A.溶胶-凝胶法

B.化学气相沉积法

C.溅射沉积法

D.电镀法

答案:C

解析:溅射沉积法通过高能粒子轰击靶材,使材料原子或分子沉积到基板上,属于物理气相沉积法。化学气相沉积法涉及化学反应,电镀法属于电化学方法,溶胶-凝胶法属于湿化学方法。

6.下列哪种材料通常用于制备催化剂?()

A.金属铁

B.陶瓷氧化锌

C.半导体砷化镓

D.玻璃石英

答案:A

解析:金属铁是一种常用的催化剂,尤其在化学反应中表现出优异的催化活性。陶瓷氧化锌、半导体砷化镓和玻璃石英通常不具备显著的催化性能。

7.制备复合材料的方法中,属于原位合成法的是()

A.混合熔融法

B.涂层法

C.自组装法

D.嵌入法

答案:C

解析:自组装法通过分子间相互作用,在制备过程中形成复合材料结构,属于原位合成法。混合熔融法、涂层法和嵌入法通常属于离位合成法。

8.下列哪种材料具有铁电效应?()

A.金属铁

B.陶瓷钛酸钡

C.半导体硅

D.玻璃钠钙硅

答案:B

解析:钛酸钡陶瓷是一种典型的铁电材料,具有自发极化性和电滞回线特性。金属铁、半导体硅和玻璃钠钙硅通常不具备铁电效应。

9.制备超导材料的方法中,属于化学合成法的是()

A.蒸发法

B.熔融法

C.高温高压法

D.溶胶-凝胶法

答案:D

解析:溶胶-凝胶法通过溶液化学过程制备超导材料,属于化学合成法。蒸发法、熔融法和高温高压法通常属于物理方法。

10.下列哪种材料通常用于制备太阳能电池?()

A.金属铜

B.陶瓷氧化铝

C.半导体硅

D.玻璃钢

答案:C

解析:半导体硅是太阳能电池的主要材料,具有优异的光电转换效率。金属铜、陶瓷氧化铝和玻璃钢通常不具备显著的光电转换性能。

11.下列哪种制备方法属于液相法?()

A.化学气相沉积法

B.溶胶-凝胶法

C.离子束溅射法

D.高能球磨法

答案:B

解析:溶胶-凝胶法通过溶液中的溶胶颗粒聚合形成凝胶,最终得到材料,整个过程在液相中进行,属于液相法。化学气相沉积法是气相法,离子束溅射法是物理气相沉积法,高能球磨法是机械方法。

12.制备薄膜材料时,下列哪种方法通常需要真空环境?()

A.溶胶-凝胶法

B.化学气相沉积法

C.溅射沉积法

D.电镀法

答案:C

解析:溅射沉积法需要在高真空环境中进行,以防止气体杂质对薄膜质量的干扰。溶胶-凝胶法可以在常压下进行,化学气相沉积法通常在低压或常压下进行,电镀法在水溶液中进行,不需要真空环境。

13.下列哪种材料通常具有磁性?()

A.金属铜

B.陶瓷氧化铝

C.半导体锗

D.金属铁

答案:D

解析:金属铁是典型的铁磁性材料,具有明显的磁化特性。金属铜、陶瓷氧化铝和半导体锗通常表现为非磁性或弱磁性。

14.制备纳米材料的方法中,下列哪种方法主要基于自组装原理?()

A.蒸发冷凝法

B.溶胶-凝胶法

C.离子束溅射法

D.自组装法

答案:D

解析:自组装法利用分子间相互作用,使纳米颗粒或分子自动形成有序结构,完全基于自组装原理。蒸发冷凝法、溶胶-凝胶法和离子束溅射法主要依赖外部条件控制材料生长。

15.下列哪种材料通常用于制备压电传感器?()

A.金属铝

B.陶瓷钛酸钡

C.半导体硅

D.玻璃钠钙

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