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BUSSNESS

2024-2025年FPGA芯片行业

全景调研与投资规划分析

01FPGA芯片行业综述

录02FPGA芯片行业环境

03FPGA芯片行业现状

04行业痛点及发展建议

05行业发展趋势

FPGA芯片行业综述

行业定义、行业发展历程、行业产业链

定FPGA(FieldProgrammableGateArray)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路。赛灵

思联合创始人RossFreeman于1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPGA芯片为赛灵思XC4000系列FPGA产品。

义FPGA芯片按固定模式处理信号,可执行新型任务(计算任务、通信任务等)。FPGA芯片相对专用集成电路(如ASIC芯片)更

具灵活性,相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。FPGA芯片主要由三部分组成,分别为IOE

(inputoutputelement,输入输出单元)、LAB(logicarrayblock,逻辑阵列块,赛灵思定义为可配置逻辑块CLB)以及

Interconnect(内部连接线)。

中国FPGA芯片行业产业链由上游底层算法设计企业、EDA工具供应商、晶圆代工厂、专用材料及设备供应商,中游各类FPGA

芯片制造商、封测厂商及下游包括视觉工业厂商、汽车厂商、通信服务供应商、云端数据中心等在内的应用场景客户企业构成。

底层算法设计、晶圆代工、基础材料设备

FPGA芯片制造商、封测厂商

视觉工业厂商、汽车厂商、通信服务供应商、云端数据中心

行业产业链上游行

底层算法设计、晶圆代工、基础材料设备

行业产业链中游

FPGA芯片制造商、封测厂商业

行业产业链下游

视觉工业厂商、汽车厂商、通信服务供应商、云端数据中心

产业链上游

底层算法架构设计企业:FPGA芯片设计对底层算法架构依赖度较低,上游

算法供应商对中游FPGA芯片研发制造企业议价能力有限。境外算法架构设产

计企业包括高通、ARM、谷歌、微软、IBM等。专用软件供应商:FPGA芯片

企业需通过EDA等开发辅助软件(quartus、vivado等)完成设计。可提供业

EDA软件的国际一流企业(如Synopsys)向芯片研发企业收取高昂模块使

用费。中国市场可提供EDA产品的企业较少,以芯禾电子、华大九天、博链

达微科技等为代表,中国EDA企业研发起步较晚,软件产品稳定性、成熟

度有待提高。中国FPGA芯片研发企业采购境外EDA软件产品成本高昂,远上

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