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手机开发步骤
现在手机已经逐步脱离了单纯通讯工具身份,逐步转变为一个多媒体和信息终端设备,未来日常沟通、娱乐、理财等活动,全部能够经过手机来进行。当大家在看到一部拥有新奇外观设计和高性能手机时,是否会有这么好奇心,这么手机到底是怎么设计和制造出来呢?
下面就简单描述一下手机开发步骤。一部手机问世大约经历了四个阶段:立项调研、研发、生产和销售。
一、立项调研阶段
1、市场分析用户调研(市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等)。
2、出具《项目立项提议书》,应包含:项目名称和技术可行性分析,项目产品市场定位,竞争对手分析,调查数据分析,估计市场价格,项目产品周期,外观(ID)、功效和性能(FEATUERLIST),预期产品BOMCOST,预期销售价格,预期销售量、销售额、利润,预算开发费用,估计上市时间等。
3、立项评审:对《项目立项提议书》进行评审,决定是否立项。决定立项则签署同意立项正式文件——《项目立项同意书》。
4、项目部依据《项目立项提议书》、《项目立项同意书》、《项目评审会议统计》,指定项目经理(PM),编写《项目任务书》。
5、《项目任务书》最少应包含以下内容:产品设计所依据国家标准和企业标准,项目实施时间表,项目实施过程、关键过程及子过程,项目所需要资源,项目产品开发预算。
二、研发设计阶段
通常手机设计企业需要基础六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing。
1、ID(IndustryDesign)工业设计
包含手机外观、材质、手感、颜色配搭,关键界面实现和及色彩等方面设计。
比如摩托罗拉“明”翻盖半透明,诺基亚7610圆弧形外观,索爱W550阳光橙等。这些给用户尤其感受和体验全部是属于手机工业设计范围,一部手机是否能成为畅销产品,手机工业设计显得尤其关键。
工业设计步骤图
ID
ID
MD
主板3D图
转为六视图
计算整机尺寸
设计指导
绘画草图
评选方案
上机细化
整机效果图
2、MD(Mechanical)结构设计
手机前壳、后壳、手机摄像镜头位置选择,固定方法,电池怎样连接,手机厚薄程度。假如是滑盖手机,怎样让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔安排,这些全部是手机结构设计范围。繁琐部件需要MD工作人员对材质和工艺全部很熟识。
结构设计步骤图
3D模型可行性评定
3D模型可行性评定
具体结构设计
3D模型修改
制订结构设计进度计划表
结构设计进展汇报
结构设计内部评审
结构设计修改
制作workingsample
workingsample验证
模具制作检讨
结构设计外部评审
结构设计修改
签署商务协议
相关资料准备
开模
3、HW(Hardware)硬件设计
硬件关键设计电路和天线,而HW是要和MD保持常常性沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线区域比较大,和电池距离也要足够远,HW还会要求ID在天线周围不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计手机贵上20-25%,其关键原因就是天线设计,物料要求和及电路设计和制造成本平均全部是要求较高部分。
硬件设计步骤图
硬件需求分析(包含技术风险评定)硬件开发计划和配置管理计划
硬件需求分析(包含技术风险评定)
硬件开发计划和配置管理计划
具体硬件计划
硬件测试计划
内部设计评审
PCB毛坯图设计
关键器件采购
LCD认证步骤
PCB布板步骤
抄板前审查
硬件调试
软件
硬件内部评审
打样,试产
硬件修改
PCB贴片
评审后公布并归档
整机测试
4、SW(Software)软件设计
SW要充足考虑到界面可操作性,是否人性化,是否美观原因。SW测试很复杂,名目繁多,SW测试不仅只是在寻求Bug,一致性测试、兼容性测试等全部是很关键项目,在现在“内容为主”信息时代,软件才是手机最终幕后支柱,硬件驱动是软件来实现,软件和硬件工程师之间冲突相信是不会比其它部门少,这种关系绕来绕去,所方便需要有PM(ProjectManagement)项目管理来协调了。
软件设计步骤图
软件需求分析(包含技术风险评定)
软件需求分析(包含技术风险评定)
软件开发和配置管理计划
具体软件设计
软件测试计划
内部设计评审
编码调试
单元测试
编写测试用例
软件集成/调试
软件系统测试
公布系统测试版本
软件修定
评审后公布并归档
5、PM(ProjectManagement)项目管理
大规模企业PM全部分得很细致,比如TPM(TechnologlyOfProjectManagement),即专门管技术PM,而一般PM,只管理项目标进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机企业,AM(AccountMan
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