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广州电子大宗气体配置方案

一、方案目标与定位

1.1匹配电子产业生产需求

针对广州电子信息产业（如半导体、显示面板、光伏）对高纯度气体的需求，提供“定制化、高稳定”的大宗气体配置方案，保障芯片制造、面板生产等核心环节的工艺精度。

1.2实现安全与效率双保障

遵循《电子工业用气体安全规范》，构建“储存-输送-使用”全流程安全管控体系，同时优化气体供应效率，减少气体浪费，降低企业生产成本，助力电子企业提质降本。

1.3贴合区域产业发展规划

对接广州“打造世界级电子信息产业集群”目标，方案兼顾当前生产需求与未来产能扩张，预留气体供应扩容空间，为区域电子产业长期发展提供支撑。

二、方案内容体系

2.1核心气体选型与规格

2.1.1气体种类配置

工艺气体：高纯度氮气（99.9999%）、氧气（99.999%）、氢气（99.999%）、氩气（99.9999%），满足晶圆刻蚀、薄膜沉积等工艺需求；

辅助气体：压缩空气（露点≤-40℃）、氦气（99.9999%，检漏用），适配设备冷却、系统检测环节；

特种气体：根据企业需求定制（如硅烷、氨气），纯度≥99.9999%，杂质含量≤1ppb。

2.1.2纯度与杂质控制

所有气体纯度需符合SEMI标准，其中半导体用氮气总杂质（H?O、O?、CO?）≤0.5ppb；

输送系统材质选用316L不锈钢（内壁电解抛光，Ra≤0.4μm），避免气体二次污染。

2.2系统设计核心内容

2.2.1储存与供应系统

储存方式：采用“低温储罐+高压钢瓶组”双备份，液氮/液氧储罐容积按日均用量1.5倍设计（如日产1000m3企业配1500m3储罐），高压钢瓶组备用（满足4小时应急供应）；

汽化与调压：配置空温式汽化器（低温气体专用）、精密调压阀（精度±0.1bar），确保气体输出压力稳定。

2.2.2输送管道系统

管网设计：采用“树状+环状”结合管网，主管道直径DN50-DN100，支管直径DN20-DN40，流速控制≤10m/s（氮气）、≤8m/s（氢气）；

安全设计：氢气管道设阻火器、紧急切断阀，所有管道设压力传感器、泄漏检测仪，每隔50m设排气口（朝向安全区域）。

2.2.3终端使用系统

终端配置：车间内每台设备设气体终端箱（含流量计、过滤器、阀门），流量计精度±2%；

监控系统：终端箱加装气体纯度在线监测仪（实时显示纯度数据），异常时自动切断供气。

2.3投资预算构成

2.3.1投资总额与分项占比

总投资：按日均供气1000m3规模估算，约800-1000万元，分项占比：

设备采购费（50%）：储罐、汽化器、管道、阀门、监测设备；

工程建设费（30%）：设备安装、管网铺设、系统调试；

运维预备金（15%）：首年设备维护、耗材更换；

应急备用金（5%）：应对设备突发故障。

2.3.2资金来源

企业自筹（70%）：电子企业自有资金；

政策补贴（30%）：申请广州电子信息产业专项补贴、绿色制造补贴。

三、实施方式与方法

3.1方案定制与设计

需求调研：联合气体供应商、电子企业技术团队，明确气体用量（日均/峰值）、纯度要求、车间布局，形成定制化需求清单；

设计单位：选择具备电子气体系统设计资质的机构（如化工设计院），出具详细施工图（含设备参数、管网走向、安全距离）。

3.2设备采购与安装

3.2.1采购标准

设备需符合国家《电子工业用气体设备安全要求》，供应商具备ISO9001、ISO14001认证；

关键设备（储罐、调压阀）优先选用行业知名品牌（如林德、空气产品公司），确保可靠性。

3.2.2安装施工

施工团队：选用具备压力管道安装资质的施工单位，施工前开展安全培训（气体特性、应急处理）；

施工要求：管道焊接采用自动TIG焊（惰性气体保护），焊接后进行氦检漏（泄漏率≤1×10??Pa?m3/s），管网压力测试（1.5倍设计压力保压24小时）。

3.3系统调试与交付

分阶段调试：先调试单个设备（储罐、汽化器），再联动调试管网与终端系统，测试气体纯度、压力稳定性、泄漏报警功能；

交付标准：调试合格后，提供设备操作手册、维护手册、检测报告，对企业操作人员开展培训（设备操作、应急处置），确保会用、会管。

四、资源保障与风险控制

4.1资源保障

4.1.1技术与人力保障

技术支持：与气体供应商签订长期技术服务协议，提供季度设备巡检、年度系统维护；

人员配置：企业设专职气体管理员（2-3人，持特种作业证），负责日常巡检、数据记录；配备应急抢修人员（24小时待命）。

4.1.2物资与供应保障

耗材储备：提前储备过滤器滤芯、阀门密