2025年大学《增材制造工程-材料科学基础》考试模拟试题及答案解析.docxVIP

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2025年大学《增材制造工程-材料科学基础》考试模拟试题及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.增材制造过程中,材料由哪种状态转变为固态()

A.气态

B.液态

C.固态

D.混合态

答案:B

解析:增材制造通常涉及将材料从液态(如熔融金属或塑料)逐层添加并冷却固化,最终形成所需物体。因此,材料的主要转变过程是由液态转变为固态。

2.以下哪种材料不适合用于金属3D打印()

A.钛合金

B.铝合金

C.聚丙烯

D.高温合金

答案:C

解析:金属3D打印通常使用金属粉末或金属丝材作为原料,如钛合金、铝合金、高温合金等。聚丙烯属于塑料材料,主要用于FFF(熔融沉积成型)等塑料3D打印技术,不适合金属3D打印。

3.增材制造过程中,扫描激光束的形状通常是()

A.矩形

B.圆形

C.三角形

D.菱形

答案:B

解析:金属3D打印常用的激光扫描系统通常使用圆形激光束进行逐层扫描,以确保熔池的均匀性和成型质量。

4.以下哪种技术不属于增材制造范畴()

A.光固化成型

B.熔融沉积成型

C.电子束熔炼

D.泡沫挤出成型

答案:C

解析:增材制造的核心是“逐层添加”材料。电子束熔炼属于减材制造技术,通过电子束熔化金属并去除多余部分,与增材制造的原理相反。光固化成型、熔融沉积成型和泡沫挤出成型都属于增材制造技术。

5.增材制造过程中,层间结合强度主要取决于()

A.材料种类

B.激光功率

C.冷却速度

D.以上都是

答案:D

解析:层间结合强度受多种因素影响,包括材料种类、激光功率、扫描速度、冷却速度等。这些因素共同决定了每一层材料与下一层材料的结合质量。

6.以下哪种设备通常用于塑料3D打印()

A.激光粉末床熔融设备

B.电子束自由成形设备

C.熔融沉积成型设备

D.光固化成型设备

答案:C

解析:熔融沉积成型设备(FDM)是常用的塑料3D打印技术,通过加热熔化塑料丝材并逐层挤出堆积成型。其他选项主要用于金属3D打印。

7.增材制造过程中,出现层间开裂的主要原因可能是()

A.材料收缩率过大

B.激光功率过高

C.扫描速度过快

D.以上都是

答案:A

解析:层间开裂主要是由于材料冷却过程中收缩应力过大导致的。材料收缩率过大、激光功率过高(导致局部过热)或扫描速度过快(冷却不充分)都可能导致层间开裂。

8.以下哪种材料通常用于光固化成型()

A.金属粉末

B.石墨烯

C.光敏树脂

D.碳纤维

答案:C

解析:光固化成型技术使用光敏树脂作为主要材料,通过紫外光或可见光照射使树脂固化成型。金属粉末、石墨烯和碳纤维不属于光敏树脂,不能直接用于光固化成型。

9.增材制造过程中,支撑结构的主要作用是()

A.提高成型精度

B.防止模型变形

C.增强模型强度

D.美化模型外观

答案:B

解析:支撑结构主要用于支撑悬空部分,防止在制造过程中因重力导致模型变形或坍塌。成型精度、模型强度和外观通常不是支撑结构的主要作用。

10.以下哪种因素不会显著影响增材制造件的力学性能()

A.材料选择

B.成型工艺参数

C.后处理工艺

D.模型设计

答案:D

解析:材料选择、成型工艺参数(如激光功率、扫描速度、冷却速度等)和后处理工艺(如热处理、表面处理等)都会显著影响增材制造件的力学性能。模型设计主要影响成型的可行性和几何形状,对力学性能的直接影响较小。

11.增材制造中,选择性激光熔化(SLM)技术主要适用于哪种材料()

A.陶瓷粉末

B.金属粉末

C.塑料粉末

D.复合材料粉末

答案:B

解析:选择性激光熔化(SLM)是一种常用的金属增材制造技术,通过高能激光束选择性地熔化金属粉末,逐层构建三维实体。该技术主要针对金属粉末进行加工。

12.增材制造过程中,出现“狗骨头”缺陷的主要原因可能是()

A.材料流动性差

B.模具温度过高

C.扫描层厚过大

D.成型环境湿度高

答案:C

解析:“狗骨头”缺陷是指模型表面出现类似狗骨头的凸起或凹陷,通常是由于扫描层厚过大,导致层间结合不良或材料堆积不均匀所致。调整合适的层厚可以有效避免该缺陷。

13.以下哪种增材制造工艺属于冷加工成型()

A.电子束自由成形

B.熔融沉积成型

C.光固化成型

D.冷压成型

答案:D

解析:冷加工成型是指在较低温度下通过施加压力改变材料形状的加工方法。冷压成型属于冷加工范畴,而电子束自由成形、熔融沉积成型和光固化成型都涉及材料的熔化或固化过程,属于热加工成型。

14.增材制造过程中,激光功率过高可能导致()

A.熔池过小

B.材料烧损

C.层间结合强度降低

D.扫描速度过

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