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集成电路工艺原理分析与技术优化

目录

文档概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2集成电路发展概况．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

1.3研究目标与内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

集成电路基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1半导体物理基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.1.1电子与空穴的相互作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.1.2载流子输运特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.2集成电路结构概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

2.2.1单晶硅基底．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

2.2.2器件类型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

2.3材料选择与处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

2.3.1晶体生长技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

2.3.2表面处理技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

集成电路制造过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.1光刻技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

3.1.1光刻胶的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

3.1.2曝光与显影．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

3.2蚀刻技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

3.2.1湿法蚀刻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

3.2.2干法蚀刻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

3.3掺杂技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

3.3.1离子注入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

3.3.2扩散过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

3.4薄膜沉积技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

3.4.1化学气相沉积．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

3.4.2物理气相沉积．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

集成电路设计原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

4.1数字逻辑设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63

4.1.1逻辑门电路．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．67

4.1.2存储器设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68

4.2模拟电路设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70

4.2.1运算放大器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．73

4.2.2滤波器设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74

4.3混合信号电路设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．76

4.3.1接口电路．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．79

4.3.2电源管理