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HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.l3

免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

韩振峰，吴家前，孙福林，张宇航

(广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)，广东广州510651)

摘要：通过铺展率测试，从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分

进行复配，确定了活性剂三种组分的较优配比：丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比）。三乙醇胺的

少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能，且能有效减少对焊点的焊后腐蚀，但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残

留和腐蚀，当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化

后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率，且焊后残留少、腐蚀小。

关键词：免清洗；酸度调节剂；无铅锡膏；低残留腐蚀

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2020)13-0128-04

PreparationandOptimizationofNo-CleanHalogen-FrLead-FrSolderPast

HANZhenfeng,WUJiaqian,SUNFulin,ZhangYuhang

(GuangdongWeldingInstitute(China-UkraineE.O.PatonInstituteofWelding),Guangzhou510651,China)

AbstractSuccinicacid,adipicacidandorganicacidA：wereselectedfrom14organicacidsastheactiveagent

componentofthesolderpastebythespreadingrateexperiment.Thesethreeorganicacidshadbetteractivity.Theoptimal

ratiooftheactiveagentcomponentsweredetermined,themassfractionratioofsuccinicacid,adipicacid,organicacidAis1:

1.7:1.5(massratio).Asmallamountoftriethanolamineadditionisbeneficialtoimprovethefluxingperformanceoftheflux,

andcaneffectivelyreducethepost-weldcorrosionofthesolderjoint,buthighcontentoftriethanolaminewillcauseserious

post-weldresidueandcorrosion.Theperformanceindexesofthefluxarebestwhenthemassfractionoftriethanolamineis

1.0%.Theorthogonalexperimentmethodwasusedtooptimizetheratioofeachcomponentofsolderpaste.Theoptimized

sol