太阳能电池生产手册.docxVIP

太阳能电池生产手册.docx

本文档由用户AI专业辅助创建,并经网站质量审核通过
  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

太阳能电池生产手册

#太阳能电池生产手册

##一、概述

太阳能电池生产手册旨在为太阳能电池制造企业提供一套系统化、标准化的生产流程指导。本手册涵盖了从原材料准备到成品检验的全过程,重点介绍了生产过程中的关键技术环节、质量控制要点以及安全操作规范。通过本手册的指导,企业能够优化生产流程,提高产品良率,降低生产成本,确保产品质量符合行业标准。

##二、生产准备

###(一)原材料准备

####(1)硅材料

-**类型**:高纯度单晶硅或多晶硅

-**纯度要求**:电阻率≥1Ω·cm

-**检测项目**:氧含量、碳含量、金属杂质

-**存储条件**:干燥、避光、防震

####(2)半导体材料

-**主要成分**:硅、硼、磷等掺杂元素

-**掺杂浓度**:根据电池类型调整(如P型或N型)

-**粒度要求**:粒径分布均匀,≤200目

####(3)辅助材料

-**清洗剂**:去离子水、氢氟酸(HF)

-**粘合剂**:聚丙烯酸(PAA)

-**导电材料**:银浆、铝浆

###(二)生产设备准备

####(1)硅片加工设备

-**清洗设备**:自动硅片清洗机

-**切割设备**:内圆切割机、线切割机

-**研磨设备**:硅片研磨抛光机

####(2)电池片制作设备

-**扩散设备**:扩散炉(温度范围:800-1200℃)

-**刻蚀设备**:干法刻蚀机、湿法刻蚀机

-**印刷设备**:丝网印刷机

####(3)封装设备

-**层压设备**:层压机(温度:150-200℃,压力:0.2-0.5MPa)

-**焊接设备**:回流焊炉

-**检测设备**:EL测试仪、IV测试仪

##三、生产流程

###(一)硅片制备

####(1)硅锭制备

-**步骤1**:石英砂熔炼(温度≥1420℃)

-**步骤2**:定向凝固(冷却速度:5-10℃/min)

-**步骤3**:晶锭切割(厚度:200-300mm)

####(2)硅片切割

-**内圆切割**:金刚石线锯切割

-**切割参数**:速度60-80m/min,进给量0.05-0.1mm

-**切割损失率**:≤10%

####(3)硅片研磨抛光

-**研磨阶段**:使用SiO?磨料(粒度50-150μm)

-**抛光阶段**:化学机械抛光(CMP)

-**表面粗糙度**:Ra≤0.1nm

###(二)电池片制作

####(1)扩散工艺

-**前驱体涂覆**:POCl?溶液(浓度20-30%)

-**扩散步骤**:

1.温度升至950℃保温30分钟

2.退火处理(1200℃/30分钟)

-**掺杂浓度检测**:使用四探针测试仪

####(2)刻蚀工艺

-**干法刻蚀**:使用SF?/NH?混合气体

-**刻蚀速率**:0.5-1μm/min

-**边缘保护**:使用光刻胶保护

####(3)印刷工艺

-**丝网印刷步骤**:

1.印制栅线(银浆,厚度15-20μm)

2.印制背场(铝浆,厚度30-40μm)

-**印刷参数**:压力0.3-0.5MPa,速度20-30m/min

###(三)电池片封装

####(1)层压工艺

-**层压步骤**:

1.热压前预处理(UV固化)

2.热压封装(180℃/60秒)

3.气密性检测(真空度1×10?3Pa)

-**封装材料**:EVA胶膜、PET背板

####(2)边缘密封

-**焊接工艺**:回流焊(温度曲线:220℃/10s→240℃/20s)

-**焊接材料**:银焊膏(熔点≤280℃)

####(3)组件测试

-**性能测试项目**:

1.光电转换效率(≥18%)

2.短路电流(Isc≥10A/m2)

3.开路电压(Voc≥0.6V)

-**缺陷检测**:使用EL测试仪检测隐裂

##四、质量控制

###(一)关键控制点

####(1)硅片质量

-**检测指标**:厚度均匀性(偏差≤2μm)

-**控制方法**:在线激光测厚仪

####(2)扩散均匀性

-**检测方法**:二次离子质谱(SIMS)

-**合格标准**:掺杂浓度偏差≤5%

####(3)印刷厚度

-**检测工具**:显微镜(放大倍数200×)

-**厚度范围**:栅线±5μm,背场±10μm

###(二)过程监控

####(1)在线监测系统

-**监测内容**:温度、压力、流量

-**报警阈值**:超过工艺范围±10%

####(2)定期抽检

-**抽检频率**:每小时一次

-**抽检比例**:≥5%

###(三)不良品处理

####(1)

文档评论(0)

深秋盛开的金菊 + 关注
实名认证
文档贡献者

只要认为是对的就去做,坚持去做。

1亿VIP精品文档

相关文档