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汇报人：李老师

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PCB基础知识培训教材

目录

PCB概述与基础

PCB材料选择与特性

PCB设计原理与规范

PCB制造工艺及设备介绍

目录

PCB检测方法与标准解读

PCB应用领域及发展趋势

01

PCB概述与基础

PCB（PrintedCircuitBoard），即印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

PCB定义

PCB在电子设备中起到支撑、互连和传输的作用，是电子设备不可或缺的重要组成部分。

PCB作用

PCB的发展经历了从单面板、双面板到多层板的过程，随着电子技术的不断发展，PCB的制造技术和应用领域也在不断扩展。

目前，PCB已广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，成为现代电子工业的基础。

现状

发展历程

基本构成

PCB主要由绝缘基板、导电图形和元器件等部分构成。其中，绝缘基板起到支撑和绝缘的作用，导电图形用于实现电子元器件之间的电气连接。

分类

根据基板材料的不同，PCB可分为刚性PCB、柔性PCB和刚柔结合PCB三类。根据导电图形层数的不同，PCB可分为单面板、双面板和多层板三类。

02

PCB材料选择与特性

玻璃纤维增强环氧树脂，具有优异的机械性能、电气性能和加工性能，广泛应用于多层板和高速数字电路。

FR-4

棉纸酚醛树脂，成本较低，适用于一些对性能要求不高的电子产品。

CEM-1

以铝为基材，具有优良的散热性能和机械强度，适用于大功率电子设备和LED照明等领域。

铝基板

电解铜箔和压延铜箔，具有良好的导电性、可焊性和耐蚀性，厚度和表面粗糙度需满足特定要求。

铜箔

如镀金、镀银等，用于提高导体的导电性能、抗氧化性能和焊接性能。

镀层

用于隔离不同导体层，防止电气短路，常见材料有聚酰亚胺、聚酯等。

绝缘层

阻焊层

铜箔粘合剂

覆盖在导体上，防止焊接时相邻导体之间的短路，同时保护导体不受环境侵蚀。

用于将铜箔粘附在基材上，需具有良好的粘合强度和耐温性能。

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02

01

03

PCB设计原理与规范

设计原则

确保PCB设计的可靠性、安全性、可制造性和经济性。

方法论述

遵循电路设计原理，采用模块化设计思想，优化布局布线，提高抗干扰能力和电磁兼容性。

布局规则

按照电路功能划分区域，合理安排元器件位置，减小信号传输距离，提高抗干扰能力。

布线规则

遵循最短路径、最小环路、最小交叉等原则，采用合适的线宽、线距和过孔规格，保证信号传输的完整性和稳定性。

技巧分享

利用CAD软件提供的功能，进行自动布局布线优化，同时结合手动调整，提高设计效率和质量。

电源处理

合理规划电源线和地线布局，减小电源内阻和压降，提高电源效率和可靠性。

接地处理

采用单点接地或多点接地方式，降低地线阻抗和噪声干扰，提高电路稳定性。

信号传输处理

采用差分传输、屏蔽措施等降低信号干扰和串扰，保证信号传输的准确性和稳定性。同时优化传输线参数和结构，提高信号传输速度和带宽。

04

PCB制造工艺及设备介绍

确定PCB设计、材料选择、工艺参数设定等。

前期准备

将设计好的电路图形转移到覆铜板上。

图形转移

去除多余的铜，形成电路。

蚀刻

阻焊层制作

字符标记

表面处理

成型与测试

01

02

03

04

在电路板上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境影响。

在电路板上标记元器件符号、参数等。

如镀金、喷锡等，提高电路板焊接性能。

按照设计要求对电路板进行裁剪、打孔等处理，并进行电气测试。

图形转移设备

蚀刻设备

阻焊层制作设备

表面处理设备

用于将设计好的电路图形转移到覆铜板上，常见设备有曝光机、打印机等。操作指南包括设备启动、图形对齐、曝光参数设置等步骤。

用于去除多余的铜，形成电路。常见设备有蚀刻机、喷砂机等。操作指南包括设备启动、蚀刻液配制、蚀刻参数设置等步骤。

用于在电路板上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境影响。常见设备有涂覆机、丝网印刷机等。操作指南包括设备启动、阻焊剂选择、涂覆参数设置等步骤。

用于提高电路板焊接性能，常见设备有镀金机、喷锡机等。操作指南包括设备启动、表面处理液配制、处理参数设置等步骤。

可能原因包括曝光参数设置不当、覆铜板质量问题等。解决方案包括调整曝光参数、更换优质覆铜板等。

图形转移不良

可能原因包括蚀刻液浓度不当、蚀刻参数设置不合理等。解决方案包括调整蚀刻液浓度、优化蚀刻参数等。

蚀刻过度或不足

可能原因包括阻焊剂选择不当、涂覆参数不合理等。解决方案包括更换合适的阻焊剂、调整涂覆参数等。

阻焊层脱落或起泡

可能原因包括处理液老化、处理参数设置不当等。解决方案包括更换新鲜的处理液、调整处理参数等。

表面处理不良

05

PCB检测方法与标准解读

目视检查、自动光学检测（AOI）

外观检查方法

检查PCB表面是否有污渍、划痕、氧化、变形等缺陷；检查焊盘、导