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粒度级配对光固化铜浆性能及坯体烧结活性的影响研究
目录
文档概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2
1.1.1光固化技术发展概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1.2铜基电子浆料应用现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.3坯体烧结活性研究价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
1.2.1光固化铜浆制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
1.2.2粒度分布对浆料性能影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
1.2.3烧结活性影响因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.3研究主要内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
1.3.1核心研究问题界定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
1.3.2实验方案设计思路．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
1.3.3采用技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
实验材料与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
2.1实验原材料与试剂．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
2.1.1主流光固化树脂体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
2.1.2铜粉末种类与规格．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
2.1.3助剂与改性添加剂．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
2.2基于不同粒径分布的光固化铜浆制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
2.2.1粒度分布设计与调控．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
2.2.2浆料配方优化配置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
2.2.3制备工艺流程控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
2.3测试表征与性能评价方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
2.3.1物理性能测定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45
2.3.2化学性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
2.3.3坯体烧结过程观察与活性评价．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49
粒径分布对光固化铜浆物理性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52
3.1粒径分布与浆料粘度关系分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
3.2颗粒尺寸对浆料流变特性的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
3.3粒度分布对固化膜层力学强度的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
3.4对光固化速率和固含量变化的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58
粒度分布对光固化铜浆化学性能的调控作用．．．．．．．．．．．．．．．．．60
4.1不同粒度浆料电性能对比研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63
4.2粒径分布与浆料残有机物含量的关联性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65
4.3对固化膜层热稳定性的影响评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66
4.4界面结合特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．67
基于粒径分布调控的坯体烧结活性研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71
1.文档概括
在“粒度级配对光固化铜浆性能及坯体烧结活性的影响研究”中，本文档旨在探讨不同粒度级配的铜浆对光固化过程及其最终坯体烧结活性的影响。通过系统地分析不同粒度分布的铜浆在光固化过程中的表现，以及这些特性如何影响坯体的烧结行为，
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